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基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风 被引量:2
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作者 伍晓明 杨轶 +3 位作者 张宁欣 蔡坚 任天令 刘理天 《中国集成电路》 2003年第53期59-61,共3页
本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。
关键词 MEMS 集成铁电硅微麦克风 制备工艺 封装技术 测试方法
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