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基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风
被引量:
2
1
作者
伍晓明
杨轶
+3 位作者
张宁欣
蔡坚
任天令
刘理天
《中国集成电路》
2003年第53期59-61,共3页
本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。
关键词
MEMS
集成铁电硅微麦克风
制备工艺
封装技术
测试方法
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职称材料
题名
基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风
被引量:
2
1
作者
伍晓明
杨轶
张宁欣
蔡坚
任天令
刘理天
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《中国集成电路》
2003年第53期59-61,共3页
文摘
本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。
关键词
MEMS
集成铁电硅微麦克风
制备工艺
封装技术
测试方法
分类号
TN641 [电子电信—电路与系统]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风
伍晓明
杨轶
张宁欣
蔡坚
任天令
刘理天
《中国集成电路》
2003
2
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