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集成高密度互连微孔技术将成为多层板主流
1
作者 丁志廉 《印制电路信息》 2000年第9期14-20,共7页
对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术可行性、性能和装配㈦方面的应用。某些
关键词 集成高密度互连 微孔技术 多层板 印刷电路板
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