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低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究
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作者 王一男 胡虹 《上海化工》 CAS 2005年第12期24-26,共3页
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量, 以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度... 通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量, 以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响。 展开更多
关键词 雾锡 电镀纯锅 无铅电镀 铅沉积
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电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究 被引量:2
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作者 颜怡文 李照康 邹孟妤 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期19-22,共4页
研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制。结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及... 研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制。结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少。 展开更多
关键词 雾锡 锡晶须 拉张应力 压缩应力
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一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良研究及应用
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作者 申刚 陈祎 +2 位作者 毛波 龙明生 阳玲玲 《中国新技术新产品》 2020年第15期42-44,共3页
该文主要研究了一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良现象,通过分析端子的整个加工过程,最后确定在波峰焊后端子表面熔锡,导致丝扣破坏,此外,端子自身的攻丝结构十分薄弱,造成紧固丝扣不良问题。在调研同行业对端子的表面处理以及此类丝扣... 该文主要研究了一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良现象,通过分析端子的整个加工过程,最后确定在波峰焊后端子表面熔锡,导致丝扣破坏,此外,端子自身的攻丝结构十分薄弱,造成紧固丝扣不良问题。在调研同行业对端子的表面处理以及此类丝扣标准厚度后,引入高温雾锡以及镶件端子结构,并对接线端子进行必要的可靠性试验验证,满足要求后并投入应用,极好地解决了波峰焊表面熔锡及结构薄弱问题。 展开更多
关键词 PCB焊接接线端子 波峰焊 高温雾锡 镶件结构
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Obtaining Thin Film of SnO2/Cu2O and Characterization by X-Ray Diffraction
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作者 Francisco Marcone Lima Maria Katiane Diogenes Marques Paulo Herbert Franca Junior Igor Frota de Vasconcelos Ana Fabiola Leite Almeida Francisco Nivaldo Aguiar Freire 《Journal of Chemistry and Chemical Engineering》 2014年第12期1104-1108,共5页
Thin films of tin and copper oxide forming heterojunction are being studied for applications in photovoltaic systems. The procedure for obtaining such a film was based on the technique of spray pyrolysis with working ... Thin films of tin and copper oxide forming heterojunction are being studied for applications in photovoltaic systems. The procedure for obtaining such a film was based on the technique of spray pyrolysis with working temperature of 600 ℃. The XRD (X-ray diffraction) showed the formation of tin oxides (SnO2) and copper (Cu2O) and its structural parameters are a, b and c, 4.7534 A^°, 4.7534 A^°, 3.1998 A^° (tetragonal form) and 4.2580 A^°, 4.2580 A^°, 4.2580 A^° (cubic form), respectively. Highseore Plus program was used for phase identification and DBWSTool2.4 program used for refinement. The grain size was estimated by Williamson-Hall. 展开更多
关键词 XRD thin films REFINEMENT
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