超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨

随着电子产品的飞速发展,推动PCB向更高布线密度方向发展,使超薄铜箔在印制电路中的应用逐渐增多。在其加工过程中,超薄铜箔与载体的剥离、压合后板面起皱和薄铜箔印制板露基材等问题均是控制难点,解决好这些问题是应用好超薄铜箔的关键所在。文章将就以上几个问题进行分析,并提出相应的解决方法,探索更为合理、科学的薄铜箔印制板的制作方法。