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采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征
被引量:
13
1
作者
梅云辉
冯晶晶
+3 位作者
王晓敏
陆国权
张朋
林仲康
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期3307-3312,共6页
智能电网用压接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块主要通过压力接触来实现热耗散,而这种封装散热方式存在界面接触不佳、散热性能差等缺点,导致同等通流能力下芯片的结温偏高,电性能下降,甚至影响其长期可靠性。为了克服这些问题,提出了...
智能电网用压接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块主要通过压力接触来实现热耗散,而这种封装散热方式存在界面接触不佳、散热性能差等缺点,导致同等通流能力下芯片的结温偏高,电性能下降,甚至影响其长期可靠性。为了克服这些问题,提出了采用纳米银焊膏作为芯片连接材料替代压力接触与芯片形成电触点的方式,研发了一款针对智能电网的采用纳米银焊膏的烧结式IGBT模块;并表征了烧结式IGBT模块的整体热阻、静态电性能及芯片剪切强度,完成了与商用同等级压接式IGBT模块的性能比对。实验结果显示:烧结式IGBT模块的热阻比压接式IGBT模块下降了15.8%;2种模块的静态电性能的测试结果基本一致,进一步验证了烧结式IGBT模块的封装可行性;对于大面积IGBT芯片(尺寸为13.5 mm×13.5 mm),其连接芯片烧结银接头的剪切强度约为20 MPa,接头质量较高。以上结果说明采用纳米银焊膏封装高压IGBT模块,不仅可以显著降低压接IGBT模块的热阻,同时仍能获得良好的静态电性能。因此,由于其在高压大电流电能运输过程中较高的转换效率及功率密度,烧结式IGBT模块有望应用于智能电网。
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关键词
纳米银焊膏
压接式IGBT模块
烧结式IGBT模块
热阻
静态电性能
测试
剪切测试
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职称材料
新型银基导电陶瓷复合电接触材料
被引量:
8
2
作者
尹娜
刘雪燕
+2 位作者
侯智
王成建
陈延学
《电工材料》
CAS
2004年第1期3-6,共4页
针对目前触点材料领域的现状和存在的问题及低压电器对触点材料的应用要求 ,提出了一种研究触点材料的新思路 ,制成了银基导电陶瓷触点材料。实验结果表明 ,该材料具有优良的机械性能和电性能 ,完全可能成为AgCdO的替代品 ,同时其优良...
针对目前触点材料领域的现状和存在的问题及低压电器对触点材料的应用要求 ,提出了一种研究触点材料的新思路 ,制成了银基导电陶瓷触点材料。实验结果表明 ,该材料具有优良的机械性能和电性能 ,完全可能成为AgCdO的替代品 ,同时其优良的机加工性能对AgSnO2也具有很大的挑战性。
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关键词
银基导电陶瓷复合电接触材料
机械
性能
静态电性能
微观结构
绝缘材料
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职称材料
题名
采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征
被引量:
13
1
作者
梅云辉
冯晶晶
王晓敏
陆国权
张朋
林仲康
机构
天津大学材料科学与工程学院
中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室
全球能源互联网研究院
出处
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期3307-3312,共6页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)(2015AA034501)
国家自然科学基金(61334010)
+1 种基金
天津市科技支撑计划(13ZCZDGX01106)
瞬态光学与光子技术国家重点实验室开放课题(SKLST201607)~~
文摘
智能电网用压接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块主要通过压力接触来实现热耗散,而这种封装散热方式存在界面接触不佳、散热性能差等缺点,导致同等通流能力下芯片的结温偏高,电性能下降,甚至影响其长期可靠性。为了克服这些问题,提出了采用纳米银焊膏作为芯片连接材料替代压力接触与芯片形成电触点的方式,研发了一款针对智能电网的采用纳米银焊膏的烧结式IGBT模块;并表征了烧结式IGBT模块的整体热阻、静态电性能及芯片剪切强度,完成了与商用同等级压接式IGBT模块的性能比对。实验结果显示:烧结式IGBT模块的热阻比压接式IGBT模块下降了15.8%;2种模块的静态电性能的测试结果基本一致,进一步验证了烧结式IGBT模块的封装可行性;对于大面积IGBT芯片(尺寸为13.5 mm×13.5 mm),其连接芯片烧结银接头的剪切强度约为20 MPa,接头质量较高。以上结果说明采用纳米银焊膏封装高压IGBT模块,不仅可以显著降低压接IGBT模块的热阻,同时仍能获得良好的静态电性能。因此,由于其在高压大电流电能运输过程中较高的转换效率及功率密度,烧结式IGBT模块有望应用于智能电网。
关键词
纳米银焊膏
压接式IGBT模块
烧结式IGBT模块
热阻
静态电性能
测试
剪切测试
Keywords
nanosilver paste
press-pack IGBT module
sinter-pack IGBT module
thermal resistance
static electricity test
shear test
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
新型银基导电陶瓷复合电接触材料
被引量:
8
2
作者
尹娜
刘雪燕
侯智
王成建
陈延学
机构
山东大学物理学院和晶体材料国家重点实验室
出处
《电工材料》
CAS
2004年第1期3-6,共4页
基金
国家高技术发展规划资助课题 (编号:2001AA327150)
文摘
针对目前触点材料领域的现状和存在的问题及低压电器对触点材料的应用要求 ,提出了一种研究触点材料的新思路 ,制成了银基导电陶瓷触点材料。实验结果表明 ,该材料具有优良的机械性能和电性能 ,完全可能成为AgCdO的替代品 ,同时其优良的机加工性能对AgSnO2也具有很大的挑战性。
关键词
银基导电陶瓷复合电接触材料
机械
性能
静态电性能
微观结构
绝缘材料
Keywords
conductive ceramic
contact materials
electrical properties
mechanical properties
分类号
TM21 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征
梅云辉
冯晶晶
王晓敏
陆国权
张朋
林仲康
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
13
下载PDF
职称材料
2
新型银基导电陶瓷复合电接触材料
尹娜
刘雪燕
侯智
王成建
陈延学
《电工材料》
CAS
2004
8
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职称材料
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