电子元器件静电放电敏感度(ESDS)检测

静电放电敏感度(ESDS)是电子元器件的重要可靠性参数之一。本文从检测目的、标准波形、检测标准及委托程序几个方面阐述了ESDS的检测方法。

光刻掩模的静电放电损伤及其防护

半导体集成电路制造中,光刻工艺是整个制造过程中的核心技术。而光刻掩模(Reticle,Photomask)则为光刻技术中的最为关键的部件。随着半导体生产技术的不断提升,光刻掩模对静电放电敏感度也越来越高,如何防护光刻掩模避免遭受静电放电的损坏,已成为目前半导体集成电路制造中的一项挑战。

基于ANSI/ESD S541的ESDS电子产品包装材料及其应用研究

ANSI/ESD S541—2019标准适用于静电放电敏感(ESDS)物品防护的包装材料,是保证ESDS电子产品在生产和销售的所有阶段中的储存、运输和防护的重要手段。标准提出了一种基于包装材料特性分类的防护包装技术要求和包装应用要求。就ANSI/ESD S541—2019标准中提出的ESDS电子产品包装应用要求、包装材料分类、测试方法和包装技术等展开论述,并对当前防护包材的应用实践作以介绍,对提高电子产品稳定性和可靠性具有重要价值。

航天产品静电防护管理研究

本文从静电放电(ESD)对电子产品的危害原理出发,保障航天产品的质量和可靠、安全性。在航天产品设计、制造、贮存、包装等各环节全面规划防静电管理。提高设计师防静电设计水平,建立符合静电标准的航天产品制造生产环境,规范防静电体系,严格执行静电防护知识培训机制等。进行EPA控制,此外还进行持续改进措施。

静电防护接地系统实施

本文介绍了静电的本质、特征、产生的机理及危害,特别是静电接地系统,通过各透视图,给出详细的实施、计算及检测方法,对工程实践有很强的指导意义。

航空电子产品维修中的静电防护

本文介绍了静电产生的原因和危害,阐述了航空电子产品在修理环境、修理过程、包装贮运等过程中进行静电防护的要求和方法,对航空电子产品修理有积极的意义.

TLP系统在电子产品静电防护设计中的应用

介绍了一款用于电子器件静电放电敏感度测试的传输线脉冲(TLP)测试系统,说明了该系统的测试目的、系统结构、使用方法,并结合测试波形与测试系统各项指标,分析了该测试系统的优越性。

短波电台生产中的静电危害及其防治技术

文章对静电产生的原因、静电存在的条件及其在短波电台生产中产生的危害作了介绍,重点阐述静电防护技术及其在短波电台生产中的应用,并介绍了切实有效的静电防护措施。

固体继电器的静电防护设计

从固体继电器的设计角度简单介绍了静电的产生及静电放电的有关知识,并针对几种典型规格进行了分析,同时提出了设计方案和保护措施。

电子制造行业ESD接地防护系统的实施方法

随着电子技术的快速发展,产品向小型化、智能化和功能集成化的方向发展,对电子产品制造过程中的ESD防护的要求也越来越高.介绍了在电子制造企业中建立一个ESD等电位接地系统的防护方法,重点介绍了在EPA区域内出现的各类导体的等电位连接的实施方法,以及日常监控、管理和维护的方式.

静电放电(ESD)的测试与ESD引起元器件失效的机理

综述了辐射引起的ESD的预测，直接放电的ESD的预测．这些预测包括静电场、在敏感电路上的感应电压、在电线上ESD感应电压等的预测．同时还介绍了合适的屏蔽方法以改善ESD的影响以及引起元器件失效的机理．

BGA封装NC管脚对ESD测试的影响

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中,其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键合空脚进行静电放电测试,在实际静电放电测试过程中发现,对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证,证明了焊球阵列封装电路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后,会对电路产生影响。