电子元器件静电放电敏感度(ESDS)检测

静电放电敏感度(ESDS)是电子元器件的重要可靠性参数之一。本文从检测目的、标准波形、检测标准及委托程序几个方面阐述了ESDS的检测方法。

电子产品中静电防护问题研究

本文介绍了静电起电、静电放电(ESD)的机理及静电放电的危害,进一步阐述了人体感知静电和产品潜在损伤等问题及其产生的原因。针对静电积聚、静电敏感度和静电耦合能量等产生静电放电的前提条件,按照抑制起电、控制积聚的防护原则,提出了减少静电放电危害,提高电子产品可靠性的具体措施,在设计阶段对产品进行ESD防护网络设计,在生产、调试和使用电子产品时要建立完整的防静电环境、规范防静电工艺规程等。

测量船静电防护改造相关问题的研究

通过对静电产生途径的分析,针对测量船存在的静电隐患,根据抑制静电积累、构建静电释放通道、规范人员操作行为的静电防护原则,对测量船静电防护改造方法进行研究,提出了在人员、设备、接地系统以及环境等方面有效的防静电措施。

SJ/T 10630-1995《电子元器件制造防静电技术要求》标准新解

标准SJ/T 10630-1995《电子元器件制造防静电技术要求》规定并规范了静电放电敏感电子元器件在研制、生产检验中的静电防护技术要求。本文对标准SJ/T 10630中提及的MOS结构与半导体结的静电敏感原因进行了分析,并重点结合国际前沿的Al Ga N/Ga N异质结场效应晶体管的栅极肖特基接触电流电压特性,对标准SJ/T 10630进行了新的解读与分析,建议尽快修订标准SJ/T 10630,以适应越来越高的电子元器件静电敏感度。

电子产品的静电防护

静电放电(Elect rostatic Discharge,ESD)严重影响当今微电子器件的可靠性,本文从静电的产生机理、静电放电(ESD)的机理及静电放电的危害,进一步阐述了人体感知静电和产品潜在损伤等问题及其产生的原因。针对静电积聚、静电敏感度和静电耦合能量等产生静电放电的前提条件,按照抑制起电、控制积聚的防护原则,提高电子产品可靠性的具体措施。

SMT生产车间静电防护体系的构建与管理

刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏感，而静电放电（ESD）便成了它们的“隐形杀手”。

电子产品的防静电应用

简要介绍了静电相关概念、静电的产生、静电的危害及静电对电子元件的影响,以及在生产过程中如何防控静电的一般工艺规程,应当充分认识到静电的危害,并在工作中积极采取有效的防范措施,尤其是电子产品的生产。

光刻掩模的静电放电损伤及其防护

半导体集成电路制造中,光刻工艺是整个制造过程中的核心技术。而光刻掩模(Reticle,Photomask)则为光刻技术中的最为关键的部件。随着半导体生产技术的不断提升,光刻掩模对静电放电敏感度也越来越高,如何防护光刻掩模避免遭受静电放电的损坏,已成为目前半导体集成电路制造中的一项挑战。

TLP系统在电子产品静电防护设计中的应用

介绍了一款用于电子器件静电放电敏感度测试的传输线脉冲(TLP)测试系统,说明了该系统的测试目的、系统结构、使用方法,并结合测试波形与测试系统各项指标,分析了该测试系统的优越性。

固体继电器的静电防护设计

从固体继电器的设计角度简单介绍了静电的产生及静电放电的有关知识,并针对几种典型规格进行了分析,同时提出了设计方案和保护措施。

氟苯尼考的爆炸特性研究

选取氟苯尼考(扶本康)粉体为研究对象,进行粉尘爆炸特性实验研究。采用电镜扫描仪和差示扫描量热仪分别测得氟苯尼考粉体样本的形态及热稳定性;用最小点火能测试系统得到氟苯尼考的点火能会随着电极间距的变化而变化,当电极间距在3 mm时达到最小值300 mJ;当改变粉尘浓度时,氟苯尼考的点火能随着粉尘浓度的增加先减小后增大,当粉尘质量为500mg时达到最小值200mJ。还测得氟苯尼考的粉尘层最低着火温度MIT-L>400℃,其粉尘云最小引燃温度MIT-C为340℃。

BGA封装NC管脚对ESD测试的影响

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中,其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键合空脚进行静电放电测试,在实际静电放电测试过程中发现,对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证,证明了焊球阵列封装电路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后,会对电路产生影响。