铁封元件非匹配封接原理和结构设计

本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力性能最佳。

玻璃金属多针封接件的过渡环封研究

"14针密排"玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂,继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求,分析认为玻璃产生微裂纹的原因是封接元件膨胀系数不相匹配。利用"环封"工艺逐级过渡玻璃和金属之间的膨胀系数差异,同时结合玻璃抗压不抗拉的特性,达到"匹配封接",彻底解决普遍存在于该类元器件中的致命问题。

气体放电灯封接技术研究

对石英玻璃等非金属材料与金属材料的几种封接技术进行了介绍。初步分析了封接过程中的重要环节应当采用的工艺手段,列举了各种封接方式的优缺点,介绍了帽罩封接方式新工艺和钼箔封接方式等的改进方法。以期在现有技术基础上,进一步完善光源的封接技术,逐步提高产品的真空气密性、热稳定性、机械强度等可靠性指标和使用寿命。