非对称循环弯曲变形再结晶组织的Monte Carlo模拟

利用Monte Carlo方法模拟了非对称循环弯曲变形工艺下的静态再结晶过程,分析了循环道次、退火温度等工艺参数对板材表面及厚度方向上组织演变和晶粒尺寸分布的影响,并基于模拟数据,建立了静态再结晶晶粒尺寸预测模型。结果表明,在450~750℃的退火温度范围内,随着循环道次增加、退火温度升高以及与板材表面距离的减小,静态再结晶晶粒尺寸显著减小。当达到7个循环道次后,板材表面的晶粒尺寸趋于稳定;而在11个循环道次后,厚度方向的晶粒尺寸均匀化,并细化为等轴晶。此外,通过将模拟结果和金相实验得到的再结晶晶粒尺寸进行对比,模型的预测结果和实验数据吻合度高,所建模型的有效性和准确性得到验证。