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塞孔与整平新技术之探讨
1
作者
吴梅珠
张雪莲
《印制电路信息》
2005年第6期41-43,72,共4页
主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。
关键词
PCB
塞孔
盘内孔
导电
油墨
非导电油墨
技术
整平
研磨设备
孔材料
下载PDF
职称材料
题名
塞孔与整平新技术之探讨
1
作者
吴梅珠
张雪莲
机构
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2005年第6期41-43,72,共4页
文摘
主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。
关键词
PCB
塞孔
盘内孔
导电
油墨
非导电油墨
技术
整平
研磨设备
孔材料
Keywords
PCB
via-filling
via-in-pad
conductive ink
non-conductive ink
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ051.92 [化学工程]
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作者
出处
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1
塞孔与整平新技术之探讨
吴梅珠
张雪莲
《印制电路信息》
2005
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