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塞孔与整平新技术之探讨
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作者 吴梅珠 张雪莲 《印制电路信息》 2005年第6期41-43,72,共4页
主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。
关键词 PCB 塞孔 盘内孔 导电油墨 非导电油墨 技术 整平 研磨设备 孔材料
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