技术问答

问我在一家生产高频 PCB 的公司工作。我有两个问题。第一,为什么在酸性镀铜溶液中降低电流会提高分散能力?如果用高电流密度来电镀铜,镀覆孔的孔壁会怎样?第二,顾客通常要求镀覆孔孔壁的铜厚达到规定值。对于高频 PCB 为什么要求这样?如果铜厚低度于规定值时,在高频时会有什么影响? 答最好的解释是,对于酸性介质中的任何类型的电镀液,一定要研究它的电镀效率。