压电非接触式点胶阀的设计与实验

近年来,点胶系统的使用日益广泛,各类精密液体分配系统对该技术需求旺盛。该文提出了一种由叠层压电陶瓷驱动的非接触式点胶阀,该阀由两个相同的叠层压电陶瓷驱动,通过位移放大机构,改变位移的输出方向,并将力传递给阀杆,最终实现喷射。利用FLUENT软件模拟了点胶过程,分析了流体喷射机理,通过实验研究了阀杆抬起时间、气压、流体粘度等喷射参数对于点胶量的影响,实验结果与仿真结果吻合。实验使用直径为0.35mm的喷嘴、喷射液体为甘油时,可以获得平均直径为0.53mm的液滴,其一致性误差小于6%。

产品点胶工艺优化及质量控制

点胶工艺是集成电路产品封装生产过程中的关键工序,点胶质量的好坏影响封装产品的质量。基于此,该文通过优化点胶平台和点胶阀来改善点胶质量。点胶平台是产品的有效工作区域,它的结构对产品生产有较大影响,该文通过平台治具的改进有效提升了产品的良率;另外,该文通过对一款非接触式点胶阀的评估,优化其各项关键参数,收集产品生产数据,显示点胶误差均控制在较小范围内,且有效改善了胶水点的均匀性和一致性,可以大幅提高产品的生产质量。

用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总结了各种分配技术的优缺点,指出了不同分配技术的适用情况,提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案。