智能卡非接触模块封装技术

简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。

非接触IC卡模块封装技术

1、简介 非接触式IC卡模块是IC卡的心脏，是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起，由于它是接近芯片尺寸的超薄封装，所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC卡模块封装技术，多次得到国家科技部、信息产业部、北京市等上级部门的支持，攻克了多项关键技术和关键工艺难题，形成了非接触IC模块大规模生产的能力，打破了非接触IC卡模块产品和技术完全由外国公司垄断的局面。

英飞凌最新推出的“带线圈的模块”芯片封装技术简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程

全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身，可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频（RF）连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接，不仅能改善支付卡的强健性，而且简化了支付卡的设计和生产过程．使之比传统技术的生产效率更高，速度最多提高4倍。

二十一世纪的电子精灵——浅谈非接触式IC卡技术

当今社会信息化发展速度很快,各种高新技术层出不穷。本文对集成电路技术方面的一项尖端技术——非接触性IC卡技术作了简单介绍,并列举了高速公路收费和城市公交车检票两项实例,说明非接触式IC卡的应用。

基于STM32的智能空调送风装置设计

为消除空调风直吹带来的健康隐患,设计了一款空调智能送风装置。该装置以STM32为核心,选用OpenMV4作为视觉模块,用于判断场景内是否有人;选用超声波测距模块测量空调与使用人之间的距离,用于温度补偿;选用非接触式红外温度传感器MLX90614测量人体体温;通过STM32分析实时获取的人体温度数据来控制主次挡风板之间的舵机转动幅度,从而控制送风口稀疏程度,实现空调送风的智能控制,有效减少了空调直吹带来的健康危害。