新原理超精密研磨技术

最新的技术发展已对精密零件提出了新的要求。在电子工业、激光等领域需要不断提高零件尺寸和形状精度以及晶体结晶的完整性。对于集成电路基板的硅片,要达到1～2nm的粗糙度和无损伤表面,这就要进行原子级的研磨抛光。国外一些学者对于这种微小量破坏的可能性进行了探讨,提出了几种用新的原理进行超精密研磨的方法,简单介绍给作者。

GCr15长方形工件的纳米级表面超精密研磨技术研究

针对材质为GCr15轴承钢的长方形工件纳米级超光滑表面的技术要求,在CJY500超精密研磨机上,采用机械研磨和化学抛光相结合的非接触式超精密研磨(浮动研抛)方法,对长方形GCr15轴承钢工件进行超精密研磨抛光。结果表明:与其它研磨方法相比,此方法在获得纳米级表面粗糙度的同时,还能获得极高的面形精度,而且无加工变质层。