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Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法
1
《无机盐工业》
CAS
北大核心
2005年第5期61-61,共1页
本发明的Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法采用的是磁控溅射法,反应室真空度抽至至少4×10^-3Pa,以铝的质量分数为0.1%~0.3%的锌铝合金为靶材,以纯度99.99%以上的N2O和纯度99.99%以上的Ar作为溅射气氛,A...
本发明的Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法采用的是磁控溅射法,反应室真空度抽至至少4×10^-3Pa,以铝的质量分数为0.1%~0.3%的锌铝合金为靶材,以纯度99.99%以上的N2O和纯度99.99%以上的Ar作为溅射气氛,Ar的分压为气体总压强的15%~25%,将两种气体分别由气体流量计控制输入装置的缓冲室,
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关键词
晶体
薄膜
Z
n
O
共
掺杂
气保护
AR
P
型
生长
磁控溅射法
气体流量计
锌铝合金
质量分数
输入装置
真空度
反应室
n
2O
缓冲室
纯度
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职称材料
氧化锌n型导电机理研究进展
被引量:
3
2
作者
郭保智
刘永生
+3 位作者
房文健
徐娟
武新芳
彭麟
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期107-111,共5页
氧化锌是一种宽禁带半导体,在太阳能、光电显示等方面有广泛的应用。制约其应用的是p型氧化锌很难得到,其中一个原因在于本征氧化锌n型导电的原因不明确。本文综述了氧化锌n型导电的机理,重点分析了本征缺陷和非故意掺杂氢对氧化锌n型...
氧化锌是一种宽禁带半导体,在太阳能、光电显示等方面有广泛的应用。制约其应用的是p型氧化锌很难得到,其中一个原因在于本征氧化锌n型导电的原因不明确。本文综述了氧化锌n型导电的机理,重点分析了本征缺陷和非故意掺杂氢对氧化锌n型导电的影响。
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关键词
氧化锌
n
型
导电
本征缺陷
非故意
掺杂
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职称材料
降低金属与n型Ge接触电阻方法的研究进展
3
作者
周志文
沈晓霞
李世国
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期10-15,31,共7页
Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺...
Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺杂电子浓度的方法,如激光退火、磷和锑共掺、循环离子注入/退火、氟钝化等;讨论了降低金属与n型Ge接触电子势垒高度的途径,即插入薄的界面层形成金属-界面层-Ge接触。电子浓度的提高,以及电子势垒高度的降低,有效地减小了金属与n型Ge接触电阻。
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关键词
锗(Ge)
n
型
掺杂
金属-界面层-半导体接触
金属氧化物半导体场效应
晶体
管(MOSFET)
接触电阻
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职称材料
立方氮化硼晶体的电学性质与电流控制微分负阻
被引量:
1
4
作者
窦庆萍
马海涛
《中国科学(E辑)》
CSCD
北大核心
2008年第11期1952-1957,共6页
研究了非故意掺杂的n型cBN晶体的电学性质.所研究的cBN晶体是由六角氮化硼在高温高压下以镁粉为催化剂转化而来.在室温下,测量了cBN晶体的伏安特性,为非线性伏安特性.当电场强度在10^5~1.5×10^5V/cm范围内时,cBN晶体发生...
研究了非故意掺杂的n型cBN晶体的电学性质.所研究的cBN晶体是由六角氮化硼在高温高压下以镁粉为催化剂转化而来.在室温下,测量了cBN晶体的伏安特性,为非线性伏安特性.当电场强度在10^5~1.5×10^5V/cm范围内时,cBN晶体发生电击穿.同时,cBN晶体发出波长为380~400nm的蓝紫光.继续测量cBN晶体伏安特性,发现cBN晶体出现电流控制型微分负阻.这些实验现象是可以重复的.
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关键词
非故意掺杂的n型cbn晶体
非线性伏安特性
电流控制微分负阻
原文传递
题名
Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法
1
出处
《无机盐工业》
CAS
北大核心
2005年第5期61-61,共1页
文摘
本发明的Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法采用的是磁控溅射法,反应室真空度抽至至少4×10^-3Pa,以铝的质量分数为0.1%~0.3%的锌铝合金为靶材,以纯度99.99%以上的N2O和纯度99.99%以上的Ar作为溅射气氛,Ar的分压为气体总压强的15%~25%,将两种气体分别由气体流量计控制输入装置的缓冲室,
关键词
晶体
薄膜
Z
n
O
共
掺杂
气保护
AR
P
型
生长
磁控溅射法
气体流量计
锌铝合金
质量分数
输入装置
真空度
反应室
n
2O
缓冲室
纯度
分类号
O734 [理学—晶体学]
TN304.21 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
氧化锌n型导电机理研究进展
被引量:
3
2
作者
郭保智
刘永生
房文健
徐娟
武新芳
彭麟
机构
上海电力学院太阳能研究所
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期107-111,共5页
基金
国家自然科学基金(11374204)
上海市科委重点项目(12JC1404400
11160500700)
文摘
氧化锌是一种宽禁带半导体,在太阳能、光电显示等方面有广泛的应用。制约其应用的是p型氧化锌很难得到,其中一个原因在于本征氧化锌n型导电的原因不明确。本文综述了氧化锌n型导电的机理,重点分析了本征缺陷和非故意掺杂氢对氧化锌n型导电的影响。
关键词
氧化锌
n
型
导电
本征缺陷
非故意
掺杂
Keywords
Z
n
O
n
-type co
n
ductivity
n
ative defect
u
n
i
n
te
n
tio
n
ally i
n
corporated
分类号
O47 [理学—半导体物理]
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职称材料
题名
降低金属与n型Ge接触电阻方法的研究进展
3
作者
周志文
沈晓霞
李世国
机构
深圳信息职业技术学院电子与通信学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期10-15,31,共7页
基金
广东省自然科学基金资助项目(S2013010011833)
深圳市科技计划资助项目(JCYJ20120821162230170)
广东省高等学校优秀青年教师资助项目(Yq2014123)
文摘
Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺杂电子浓度的方法,如激光退火、磷和锑共掺、循环离子注入/退火、氟钝化等;讨论了降低金属与n型Ge接触电子势垒高度的途径,即插入薄的界面层形成金属-界面层-Ge接触。电子浓度的提高,以及电子势垒高度的降低,有效地减小了金属与n型Ge接触电阻。
关键词
锗(Ge)
n
型
掺杂
金属-界面层-半导体接触
金属氧化物半导体场效应
晶体
管(MOSFET)
接触电阻
Keywords
germa
n
ium(Ge)
n
-type dopi
n
g
metal-i
n
terfacial layer-semico
n
ductor co
n
tact
metal oxide semico
n
ductor field effect tra
n
sistor(MOSFET)
co
n
tact resista
n
ce
分类号
TN304.11 [电子电信—物理电子学]
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
立方氮化硼晶体的电学性质与电流控制微分负阻
被引量:
1
4
作者
窦庆萍
马海涛
机构
暨南大学珠海学院计算机系
北京航天二院二十五所
出处
《中国科学(E辑)》
CSCD
北大核心
2008年第11期1952-1957,共6页
基金
暨南大学珠海学院优秀人才科研基金项目(批准号:510062)资助
文摘
研究了非故意掺杂的n型cBN晶体的电学性质.所研究的cBN晶体是由六角氮化硼在高温高压下以镁粉为催化剂转化而来.在室温下,测量了cBN晶体的伏安特性,为非线性伏安特性.当电场强度在10^5~1.5×10^5V/cm范围内时,cBN晶体发生电击穿.同时,cBN晶体发出波长为380~400nm的蓝紫光.继续测量cBN晶体伏安特性,发现cBN晶体出现电流控制型微分负阻.这些实验现象是可以重复的.
关键词
非故意掺杂的n型cbn晶体
非线性伏安特性
电流控制微分负阻
分类号
O738 [理学—晶体学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法
《无机盐工业》
CAS
北大核心
2005
0
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职称材料
2
氧化锌n型导电机理研究进展
郭保智
刘永生
房文健
徐娟
武新芳
彭麟
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2014
3
下载PDF
职称材料
3
降低金属与n型Ge接触电阻方法的研究进展
周志文
沈晓霞
李世国
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
下载PDF
职称材料
4
立方氮化硼晶体的电学性质与电流控制微分负阻
窦庆萍
马海涛
《中国科学(E辑)》
CSCD
北大核心
2008
1
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