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用于ICF的非晶SiC微球制备及微观结构研究 被引量:3
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作者 唐翠兰 王涛 +6 位作者 黄景林 何小珊 张玲 刘磊 王红斌 易勇 何智兵 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期949-955,共7页
以四甲基硅烷、反式二丁烯和氢气为工作气源,采用化学气相沉积-高温热解法成功制备了壁厚约21μm的非晶SiC微球。利用能量色散X射线光谱仪、X射线光电子能谱仪、X射线衍射仪、Raman光谱仪、扫描电子显微镜、白光干涉仪和X射线照相机对Si... 以四甲基硅烷、反式二丁烯和氢气为工作气源,采用化学气相沉积-高温热解法成功制备了壁厚约21μm的非晶SiC微球。利用能量色散X射线光谱仪、X射线光电子能谱仪、X射线衍射仪、Raman光谱仪、扫描电子显微镜、白光干涉仪和X射线照相机对SiC微球的化学成分、结晶状态、表面形貌与粗糙度以及密度与球形度等进行了测量和分析。结果表明:在无氧环境下,通过450~900℃的高温热解及致密化可将在聚α甲基苯乙烯芯轴上沉积的掺硅碳氢聚合物涂层转变成致密的SiC微球。SiC微球呈非晶态,其C/Si原子比约为1.3,主要含有C—Si键和C=C键,微观结构呈无规则状且颗粒分布均匀,密度、球形度和壁厚均匀性分别为2.62 g/cm^3、99.8%和96.8%。 展开更多
关键词 化学气相沉积 高温热解 非晶sic 微观结构 表面粗糙度
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高速冲击载荷下SiC骨架/Zr基非晶合金复合材料断裂行为研究 被引量:4
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作者 刘俊 王鲁 +2 位作者 程焕武 薛云飞 张海峰 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期873-877,共5页
利用自制高速冲击加载试验装置(应变率ε>104s-1)研究SiC骨架/Zr基非晶合金复合材料的室温断裂行为.利用配有能谱(EDX)的扫描电子显微镜(SEM)对冲击前后的SiC骨架/Zr基非晶合金复合材料作微观形貌分析,对比研究了其高速冲击载荷下(ε... 利用自制高速冲击加载试验装置(应变率ε>104s-1)研究SiC骨架/Zr基非晶合金复合材料的室温断裂行为.利用配有能谱(EDX)的扫描电子显微镜(SEM)对冲击前后的SiC骨架/Zr基非晶合金复合材料作微观形貌分析,对比研究了其高速冲击载荷下(ε>104s-1)与ε为102~103 s-1时断裂行为的差异.结果表明:高速冲击载荷下,三维连通网状SiC骨架/Zr基非晶复合材料中非晶相典型断口形貌为类蜂窝状花样,伴有微孔洞和微裂纹产生,各种花样尺寸均比ε为102~103 s-1时小,白亮边低矮,断口形貌随非晶相尺寸变化发生改变,SiC相以解理断裂为主,部分区域出现SiC碎化. 展开更多
关键词 高速冲击 sic骨架/Zr基非晶合金复合材料 断裂行为
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三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料动态变形特征 被引量:2
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作者 刘娜 才鸿年 +4 位作者 王鲁 兰山 张海峰 王爱民 邵长星 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期77-81,共5页
利用分离式霍普金森压杆装置,对三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料进行不同应变率下的动态压缩实验,采用扫描电子显微镜研究复合材料的动态变形特征和断口形貌.结果表明:复合材料的动态压缩强度随着打击速度的增加而增加;试样发生... 利用分离式霍普金森压杆装置,对三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料进行不同应变率下的动态压缩实验,采用扫描电子显微镜研究复合材料的动态变形特征和断口形貌.结果表明:复合材料的动态压缩强度随着打击速度的增加而增加;试样发生劈裂和剪切断裂,陶瓷相断口形貌为层片状、台阶式的解理断裂,非晶合金发生粘性流动,断口形貌复杂多样.在应变率>104s-1的冲击载荷下,非晶相表现为软化后的多重脊状条带.复合材料断口上大量的非晶球形液滴及非晶软化条带的发现表明,绝热温升在非晶变形与断裂过程中起重要作用. 展开更多
关键词 三维连通网状sic陶瓷/Zr基非晶复合材料 动态压缩 高能冲击 动态变形
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三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料室温单轴压缩断裂行为 被引量:2
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作者 刘娜 王鲁 +3 位作者 才鸿年 程焕武 兰山 张海峰 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期741-744,共4页
在室温下,利用WDW-E100D万能试验机和SEM研究了三维连通网状结构SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料的准静态单轴压缩变形和断裂行为.结果表明,复合材料的轴向压缩断裂强度达到了1 270 MPa,在压缩条件下复合材料的断裂发生在弹性变形阶段,断裂前... 在室温下,利用WDW-E100D万能试验机和SEM研究了三维连通网状结构SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料的准静态单轴压缩变形和断裂行为.结果表明,复合材料的轴向压缩断裂强度达到了1 270 MPa,在压缩条件下复合材料的断裂发生在弹性变形阶段,断裂前观察不到塑性变形;试样发生纵向劈裂和剪切断裂;三维连通网状结构SiC陶瓷是主要的承载单元,断口形貌为层片状、台阶式的解理断裂;非晶合金发生粘性流动,在变形过程中形成纹脉状断口形貌,出现典型的热软化效应. 展开更多
关键词 三维连通网状sic陶瓷/Zr基非晶复合材料 准静态压缩 断裂机理
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三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料单轴压缩性能研究 被引量:1
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作者 刘娜 才鸿年 +3 位作者 王鲁 兰山 王富耻 张海峰 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期825-829,共5页
利用分离式霍普金森压杆(SHPB)装置对三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料进行不同应变率下的动态压缩实验,并与准静态压缩实验结果比较.利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜研究了复合材料的相组成和断口形貌.结果表明:在压缩条件下三... 利用分离式霍普金森压杆(SHPB)装置对三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料进行不同应变率下的动态压缩实验,并与准静态压缩实验结果比较.利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜研究了复合材料的相组成和断口形貌.结果表明:在压缩条件下三维连通网状SiC陶瓷/Zr基非晶复合材料的断裂发生在弹性变形阶段,断裂前几乎观察不到塑性变形;复合材料的准静态压缩强度达到了1 270 MPa,高于在动态压缩中的断裂强度1 100 MPa.试样发生纵向劈裂和剪切断裂,准静态下试样形成的破片数量较多,动态加载条件下试样破碎成数量较少的较大块体.三维连通网状SiC陶瓷断口形貌为层片状、台阶式的解理断裂,非晶合金发生粘性流动,在变形过程中形成脉状花样,在高应变率加载条件下,非晶热软化严重,断口形貌复杂多样. 展开更多
关键词 三维连通网状sic陶瓷/Zr基非晶复合材料 压缩性能 断裂机理
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三维连通网状SiC/Zr基非晶复合材料的组织与性能
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作者 刘娜 才鸿年 王鲁 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期336-339,共4页
以多孔SiC陶瓷为增强体,采用压力-浸渗-快凝法制备了三维连通网状SiC增强Zr基非晶复合材料,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDXA)研究了预制体和复合材料的相组成和原始显微组织、界面形貌及断口形貌,探讨了网络... 以多孔SiC陶瓷为增强体,采用压力-浸渗-快凝法制备了三维连通网状SiC增强Zr基非晶复合材料,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDXA)研究了预制体和复合材料的相组成和原始显微组织、界面形貌及断口形貌,探讨了网络结构陶瓷预制体的特性对复合材料组织的影响,以及复合材料中的界面对其力学性能的影响。结果表明,陶瓷预制体与Zr非晶复合后形成了具有双连续相的网络交叉结构,复合材料中陶瓷与非晶合金的界面处存在增强体成分Si与基体成分Zr之间相互扩散的扩散层,该扩散层厚度为1μm左右,界面结合机制主要为扩散结合和机械结合,适中的界面强度兼顾了复合材料的强度和韧性;增强体的断裂是复合材料断裂的主要机制,非晶合金发生粘性流动,在裂纹的扩展中起到了桥接的作用。 展开更多
关键词 三维连通网状sic/Zr基非晶复合材料 界面 断裂机理
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磁控溅射SiC薄膜及其电学特性研究 被引量:3
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作者 周继承 郑旭强 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期127-130,共4页
本文用磁控溅射法(RMS)制备了SiC非晶薄膜,并对其进行了退火处理。用AFM观察了薄膜的表面形貌,测量了薄膜的厚度、方块电阻和电阻-温度曲线,对其导电机理进行了分析。结果表明:薄膜表面平整、结构紧凑;退火处理前后电阻R和温度T均满足... 本文用磁控溅射法(RMS)制备了SiC非晶薄膜,并对其进行了退火处理。用AFM观察了薄膜的表面形貌,测量了薄膜的厚度、方块电阻和电阻-温度曲线,对其导电机理进行了分析。结果表明:薄膜表面平整、结构紧凑;退火处理前后电阻R和温度T均满足表达式lnR∝ΔW/kT,电子激活能ΔW的变化范围为0.0142 eV^0.0185 eV,分析推断确定在25℃至250℃其导电机理为定域态间近程跳跃电导;退火前后薄膜的电子激活能和电阻率有相同的变化趋势,均随退火温度的升高而增大,这为薄膜的导电机理和激活能随退火温度变化趋势的正确性提供了有力的证据。 展开更多
关键词 sic非晶薄膜 表面形貌 电子激活能 电阻率
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Dynamic indentation response of porous SiC/Ti-based metallic glass composite
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作者 Ben-peng WANG Lu WANG +3 位作者 Yun-fei XUE Yang-wei WANG Hai-feng ZHANG Hua-meng FU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第12期3154-3160,共7页
Porous SiC/Ti-based metallic glass composite (Ti-BMGC), a new kind of composite, has significant application prospectin the field of light armor. To evaluate the dynamic mechanical response of the composite, dynamic V... Porous SiC/Ti-based metallic glass composite (Ti-BMGC), a new kind of composite, has significant application prospectin the field of light armor. To evaluate the dynamic mechanical response of the composite, dynamic Vickers hardness andindentation-induced deformation behavior were investigated by comparison with that under static indentation. The dynamic hardnesswas measured by a modified split Hopkinson pressure bar (SHPB). The dynamic hardness is obviously greater than the statichardness. The brittleness parameter under dynamic indentation is also greater than that under static indentation. Although thedynamic indentation induced more severe deformation behavior than the static indentation, the deformation and fracturecharacteristics in the two loading cases are nearly the same, both exhibiting extensive cracks in the SiC phase and severe plasticdeformation in the metallic glass phase. 展开更多
关键词 COMPOSITE porous sic metallic glass dynamic hardness deformation behavior
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从不纯样品的光谱中提取单一组分和结构的拉曼谱 被引量:2
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作者 高敏 刘伟 +3 位作者 杨军涛 张树霖 郭辉 张国义 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期928-931,共4页
X射线衍射谱和拉曼光谱均证实所用的SiC和GaN样品为不纯的非晶样品。通过新采取的减去经加权的“杂质”光谱的方法,从不纯的非晶样品的拉曼光谱中获取了纯非晶SiC和GaN的拉曼光谱,并由理论计算的声子态密度与减去“杂质”光谱的拉曼光... X射线衍射谱和拉曼光谱均证实所用的SiC和GaN样品为不纯的非晶样品。通过新采取的减去经加权的“杂质”光谱的方法,从不纯的非晶样品的拉曼光谱中获取了纯非晶SiC和GaN的拉曼光谱,并由理论计算的声子态密度与减去“杂质”光谱的拉曼光谱很好相符,进一步证实减去“杂质”光谱的拉曼光谱确实是非晶拉曼光谱,从而表明新采用的扣除加权“杂质”光谱的方法是正确和具有广泛应用价值的。 展开更多
关键词 拉曼光谱 非晶GaN 非晶sic 声子态密度
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单片式压电谐振型石英压力-温度传感器设计
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作者 宋国庆 姚东媛 +1 位作者 邹向光 谢胜秋 《传感器与微系统》 CSCD 2017年第5期102-105,共4页
提出了一种采用石英力敏谐振器(QFSR)—石英热敏谐振器(QTSR)的单片式压电谐振型石英压力—温度传感器(QPTS),设计了单片式QPTS结构、石英压力传感器的无应力封接方案以及新型压力—伸缩力变换器。单片式QPTS由QFSR和QTSR构成,均采用AT... 提出了一种采用石英力敏谐振器(QFSR)—石英热敏谐振器(QTSR)的单片式压电谐振型石英压力—温度传感器(QPTS),设计了单片式QPTS结构、石英压力传感器的无应力封接方案以及新型压力—伸缩力变换器。单片式QPTS由QFSR和QTSR构成,均采用AT切型,厚度切变模式工作,不同的是QTSR的长边取向与石英X轴的夹角为60°。无应力封接方案使用石英、单晶硅、非晶态SiC、硼硅酸盐玻璃和柯伐合金的组合,并且利用石英化学刻蚀和物理修饰技术以及半导体的新工艺使QFSR和QTSR改性。其中,非晶态SiC层的制作是为了实现应力的缓冲:虽然硅和石英材料的热膨胀系数不匹配,可是二者之间的非晶态SiC层却能够良好地吸收其热应力,成为无应力结构。 展开更多
关键词 石英压力-温度传感器 压电谐振 单片式 厚度切变模式 压力-伸缩力变换器 非晶sic 无应力封接
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