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基于分形多孔介质三维网络模型的非混溶两相流驱替数值模拟 被引量:5
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作者 赵明 郁伯铭 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期680-688,共9页
提出了一个描述多孔介质孔隙尺寸分布的三维分形网络模型,利用该模型对多孔介质中的非混溶两相流驱替进行了数值模拟,研究了孔隙尺寸分布分维Df和两相流黏滞比M对驱替前沿指进型的影响,结果表明指进型容量维数Dh随着孔隙尺寸分布分维Df... 提出了一个描述多孔介质孔隙尺寸分布的三维分形网络模型,利用该模型对多孔介质中的非混溶两相流驱替进行了数值模拟,研究了孔隙尺寸分布分维Df和两相流黏滞比M对驱替前沿指进型的影响,结果表明指进型容量维数Dh随着孔隙尺寸分布分维Df以及黏滞比M的增大而减少,并通过曲线拟合得到了它们之间的定量关系. 展开更多
关键词 多孔介质 三维网络 黏滞指进 非混溶两相流
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