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高速PCB的过孔设计
被引量:
14
1
作者
袁子建
吴志敏
高举
《电子工艺技术》
2002年第4期158-159,163,共3页
在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
关键词
过
孔
寄生电容
寄生电感
非穿导孔技术
下载PDF
职称材料
题名
高速PCB的过孔设计
被引量:
14
1
作者
袁子建
吴志敏
高举
机构
飞燕电子技术中心
出处
《电子工艺技术》
2002年第4期158-159,163,共3页
文摘
在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
关键词
过
孔
寄生电容
寄生电感
非穿导孔技术
Keywords
Via
Parasite capacity
Parasite inductance
Blind and buried via technology
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高速PCB的过孔设计
袁子建
吴志敏
高举
《电子工艺技术》
2002
14
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