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高速PCB的过孔设计 被引量:14
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作者 袁子建 吴志敏 高举 《电子工艺技术》 2002年第4期158-159,163,共3页
在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
关键词 寄生电容 寄生电感 非穿导孔技术
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