sPS/PBA-aPS的等温熔体结晶及非等温冷结晶动力学研究

采用差示扫描量热仪研究了间规立构聚苯乙烯/聚丙烯酸丁酯-无规立构聚苯乙烯核壳乳胶粒子(sPS/PBAaPS)共混物等温熔体结晶及其非等温冷结晶行为,并通过Avrami方程和Mo方程分别对sPS/PBA-aPS共混物的等温熔体结晶及非等温冷结晶过程进行了分析处理。结果表明,随着等温结晶温度升高,sPS/PBA-aPS共混物结晶时间延长,结晶速率减慢;随着升温速率增大,sPS结晶发生滞后现象,结晶峰温移向高温方向。

聚乳酸/四针状氧化锌晶须非等温冷结晶行为的研究

采用熔融共混法制备了聚乳酸（PLA）／四针状氧化锌晶须（T-ZnOw）。用差示扫描量热仪研究了PJJA及PLA／T—ZnOw的非等温冷结晶行为；用Jeziomy法和Mo法对其非等温冷结晶动力学进行了分析研究，并计算了相关的结晶动力学参数。结果表明，Jeziorny法和Mo法均能很好地描述PLA及PLA／T-ZnOw的非等温冷结晶过程，且结果一致。Jeziomy法分析表明，初次结晶阶段PLA及PLA／T—ZnOw的Avrami指数n．值范围分别为4．22～5．43和3．11～4．80，而二次结晶阶段的Avrami指数n，值范围分别为3．10～4．66和2．69～5．57，说明T—ZnOw的加入改变了PLA的成核和晶体生长规律。Mo法分析表明，在相同的X（t）下，PLA／T—ZnOw的F（T）值整体大于PLA，T—ZnOw的加入降低了PLA的结晶速率。偏光显微镜观察结果显示，随着T—ZnOw的加入，PLA球晶尺寸减小，数目增多。

木粉对聚乳酸/木粉复合材料非等温冷结晶的影响

采用熔融共混法制备了聚乳酸/木粉复合材料,通过差示扫描量热法和偏光显微镜研究了木粉对复合材料非等温冷结晶行为的影响。结果发现:添加质量分数为4%的木粉,可以使聚乳酸的结晶度提高4.1%、结晶温度降低11.8℃、结晶速率加快。修正后的Avrami方程和MO方程能准确地描述非等温冷结晶过程。聚乳酸和聚乳酸/木粉复合材料的Avrami指数约为3,木粉质量分数为4%时,结晶速率常数最大。利用Kissinger模型计算的复合材料的结晶活化能为62.5 k J/mol,木粉使复合材料成核密度增加,球晶数量增多。

聚乳酸/纳米SiO_2复合材料的非等温冷结晶行为

利用表面固定伯胺分子层的纳米SiO2粒子(NH2-SiO2)与Cu2+构成氧化-还原体系,引发N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAAm)的自由基接枝聚合,得到表面包覆聚合物的纳米SiO2杂化粒子(P-SiO2),采用差示扫描量热法(DSC)研究了NH2-SiO2和P-SiO2对聚乳酸(PLA)非等温冷结晶行为的影响,并用莫志深法对PLA及其复合材料的非等温冷结晶动力学进行了分析。结果表明:PLA和PLA/SiO2复合材料的非等温冷结晶过程均可用莫志深动力学方程来描述;两种SiO2在PLA中均起到了较好的冷结晶促进剂的作用;较之于NH2-SiO2,纳米杂化粒子P-SiO2的结晶促进效果更加明显。