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非结晶聚合物/碳系填料复合物的电阻温度特性 被引量:1
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作者 黄英 赵兴 +3 位作者 高峰 廉超 张玉刚 仇怀利 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期1873-1875,1880,共4页
分析了硅橡胶作为基体材料,分别以炭黑、石墨、碳纤维3种碳系材料作为导电填料获得的复合物的电阻温度特性差异。结果表明炭黑作为填料的复合物样品没有正向电阻温度特性,石墨样品仅在较小的温度范围(55~75℃)具有明显的正向电阻温度特... 分析了硅橡胶作为基体材料,分别以炭黑、石墨、碳纤维3种碳系材料作为导电填料获得的复合物的电阻温度特性差异。结果表明炭黑作为填料的复合物样品没有正向电阻温度特性,石墨样品仅在较小的温度范围(55~75℃)具有明显的正向电阻温度特性,而碳纤维样品在较大的温度范围(25~90℃)具有较明显的正向电阻温度特性,且电阻温度变化近似线性。综合考虑,碳系填料的形状是影响非结晶聚合物/碳系填料复合物正温度系数的主要因素;非结晶聚合物/碳纤维复合物电阻温度特性具有较好的线性,可用于柔性温度传感器的敏感材料。 展开更多
关键词 非结晶聚合物 碳系填料 电阻温度特性 柔性 温度传感器
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陶氏化学公司开发烯烃嵌段共聚物
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作者 章文(摘译) 《石油炼制与化工》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期41-41,共1页
陶氏化学公司开发了生产烯烃嵌段共聚物的经济性工艺,该烯烃嵌段共聚物的物性使其可用于以前聚烯烃不能应用的高性能领域。虽然聚烯烃领域通过催化技术的改进而有所进展,但仍未发现可生产具有“硬”段和“软”段的嵌段共聚物的工艺。... 陶氏化学公司开发了生产烯烃嵌段共聚物的经济性工艺,该烯烃嵌段共聚物的物性使其可用于以前聚烯烃不能应用的高性能领域。虽然聚烯烃领域通过催化技术的改进而有所进展,但仍未发现可生产具有“硬”段和“软”段的嵌段共聚物的工艺。新的工艺通过链的封闭,利用半结晶和非结晶聚合物段的交替嵌段制取了嵌段共聚物。据称,这是近几十年来聚烯烃催化领域最重要的突破。 展开更多
关键词 嵌段共聚物 陶氏化学公司 聚烯烃 开发 非结晶聚合物 催化技术 工艺 经济性
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陶氏开发烯烃嵌段共聚物新工艺
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作者 刘华 《塑料科技》 CAS 北大核心 2006年第6期22-22,共1页
陶氏化学公司最近开发出烯烃嵌段共聚物生产新工艺,所制得的共聚物进入高性能应用领域。该工艺通过聚合物链的封闭,利用半结晶和非结晶聚合物段的交替嵌段,制备出嵌段共聚物。据称,这是近几十年聚烯烃催化领域最重要的技术突破。
关键词 嵌段共聚物 生产新工艺 聚烯烃 开发 非结晶聚合物 陶氏化学公司 性能应用 聚合物
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注模件的线性收缩偏差
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作者 DavidA.Velarde MatthewJ.Yeagley 刘作雄 《橡塑技术与装备》 CAS 2002年第9期5-8,共4页
所有注塑件都会发生收缩。本文将集中研究非结晶与半结晶塑料的收缩偏差,以及工艺效应、注模件壁厚效应和注流效应等收缩偏差。
关键词 注塑模件 注流效应 模件壁厚 收缩率 非结晶聚合物 结晶聚合物 纯净聚合物
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SYNTHESIS OF NON—CRYSTALLINE LC POLYESTER AND POLY(ESTER—IMIDE)S BY A RING—OPENING POLYCONDENSATIION
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作者 EANGuangyu HansR.Kricheldorf 《Chinese Journal of Reactive Polymers》 2000年第f05期130-130,共1页
关键词 聚酯 非结晶聚合物 合成
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陶氏开发烯烃嵌段共聚物新工艺
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《化工经济技术信息》 2006年第8期18-18,共1页
陶氏化学公司最近开发出烯烃嵌段共聚物生产新工艺,所制得的共聚物进入高性能应用领域。该工艺通过聚合物链的封闭,利用半结晶和非结晶聚合物段的交替嵌段,制备出嵌段共聚物。据称,这是近几十年聚烯烃催化领域最重要的技术突破。
关键词 嵌段共聚物 生产新工艺 聚烯烃 开发 非结晶聚合物 陶氏化学公司 聚合物 技术突破 催化
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