覆铜板面铜定位损伤问题的探讨

覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压两个方面的猜想,本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。

PCB铜面损伤成因及其改善方法探讨

印制电路板趋于高密度化,对生产操作和设备管理的要求更加严格。行业内因生产操作和设备造成的铜面损伤报废率高达0.5%~1.0%。铜面损伤的研究,对降低生产成本、提高生产质量有着积极的意义。本文将针对PCB铜面损伤的原因和改善方法进行探讨。