IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律,在经历了2001年的低谷后,今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区,而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要,对传统的引线框架封装提出了新的挑战,新的封装形式将不断涌现,BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展,要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。

基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究

本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的工艺范围内成型，并且可以较容易地实现对钎料凸台和互连焊点的高度控制。通过红外温度测量证明了在合适的工艺区间内树脂基板的温度远低于焊点。实验证明该方法具有局部发热、较高的加热／冷却速率和易于控制焊点形态等特点。