溅射靶材绑定用Sn-Zn-In-Bi-Al焊料合金的组织与性能

采用微合金化方法制备了Sn-7.0Zn-xIn-3.8Bi-0.2Al(x=0,4.5,5.0,5.5)4种焊料合金,研究了铟含量对焊料合金显微组织、熔点、润湿性、导电性、导热性等的影响,并与传统纯铟、纯锡焊料进行了对比。结果表明:焊料合金主要由β-锡相和富锌相组成;随着铟含量的升高,合金的熔点逐渐降低,润湿性、导电性、导热性逐渐增强;Sn-7.0Zn-5.0In-3.8Bi-0.2Al合金的熔点、润湿性均优于纯锡焊料的,且接近纯铟焊料的,电阻率、热导率均接近纯锡焊料的,该焊料合金为合适的溅射靶材绑定用焊料合金。

一种新型磁控溅射贵金属靶材设计

通过Ansys有限元模拟传统圆形平面磁控溅射阴极的磁场排布,分析了直径为72mm圆形平面溅射阴极靶材利用率低的原因,模拟计算得到靶材表面水平方向Bx和By磁场分布数据,以此为依据设计一种新型的圆形平面溅射磁控靶材,采用塑料绑定的方式固定贵金属靶材和特殊结构铜背板,替代传统贵金属靶材结构。测试结果表明优化后的磁控溅射靶材在保证原磁控溅射靶材的利用率的情况下,减少贵金属材料占比80%,从而了降低贵金属靶材的成本。