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顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺探讨 被引量：1
1
作者 钱奕堂 《印制电路信息》 2003年第2期32-32,共1页
本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性。
关键词 顺序层压法 多层板 埋/盲孔 工艺设计 CAD布线
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积层板内层结合力的探讨 被引量：1
2
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第11期29-32,33,共5页
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词 顺序层压法 积层板(BUM) 内层 结合力 无铅焊接 趋肤效应 有机-铜络合
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