高纯钽退火过程中储存能演变及其对再结晶行为的影响

将87%周向轧制钽板分别加热至700、800和900℃进行预回复处理,随后,将所有样品在1300℃保温30 min进行再结晶退火处理。应用X射线峰形分析(XLPA)定量计算经不同温度预回复处理后样品1/4厚度层的储存能。此外,利用电子背散射衍射(EBSD)和透射电子显微(TEM)技术表征了预回复和再结晶态样品的微观组织。结果表明:随着预回复温度的升高,一方面,亚晶数目逐渐增加;另一方面,{111}(111//ND(板法向))和{100}(100//ND)取向晶粒内部的储存能明显减小,且两者的比值也逐渐降低。因此,再结晶晶粒尺寸不断减小且晶粒形貌也趋近等轴状。但过高的预回复温度(900℃)使后续再结晶组织中出现了较强的{111}织构带,经过800℃预回复处理后的再结晶微观组织相对较为均匀,最有利于钽溅射靶材的应用。