顶镦Ag-Cu复合触点Ag层厚度分布的研究

目的解决继电器Ag-Cu复合触点顶镦成形后,Ag层厚度分布不均的问题。方法通过数值模拟分析了其预成形和终成形过程中等效应变的分布,以及Ag-Cu界面形状的变化规律及影响因素,并在预成形形状和摩擦因数方面,提出了改善Ag层厚度均匀性的措施。结果预成形模具形状及工件与模具间的摩擦,对成形结果的影响很大。结论半锥角α取值居中时,终成形后易获得均匀的Ag层厚度分布;减小Ag-上模间摩擦因数或增大Cu-下模间摩擦因数,则有利于增加终成形后Ag层厚度分布的均匀性。