水溶性耐热型预焊剂研究

以烷基苯并咪唑为有效成分的水溶性耐热型预焊剂，是近年来开发研制出来的适用于ＳＭＯＢＣ（裸铜覆阻焊膜）工艺的新型预焊剂。本文研究了该类预焊剂的组成及温度、浸涂时间、酸度等浸涂条件对预焊剂性能的影响，并对用此类预焊剂处理过的印制板进行了潮湿试验和可焊性试验。实验结果表明：该预焊剂应用工艺简便，对铜的抗热氧化及可焊性优良，完全可以满足焊接工艺要求，有良好的推广应用前景。

有机预焊剂的工艺控制与性能测试

本文通过对有机预焊剂的性能及工艺条件的研究,在不同的工艺条件下制作了大量的实验样板,通过对实验板的耐热性及耐湿热性的测试,得出了不同工艺条件下的上锡率。

水溶性耐热预焊剂研究

前言 印制电路板随电予产品朝轻、薄、短、小化,多功能化发展,而向高密度化、小孔化,薄型化,多层化发展。线宽0.075—0.125mm,线间距0.100—0.200mm,厚度0.400—0.800mm的印制电路板需求量近年来陡增。像此类高密度、薄型化印制电路板采用“SMOBC”工艺进行热风整平技术存在如下问题。 (一)由于板薄,受热风整平的热冲击而产生翘曲。不利于表面贴装(SMT)的进行。 (二)受热风整平的热冲击,细线条容易断裂,造成断路。 (三)由于线间距小,热风整平时容易产生桥接,形成短路。 (四)

应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

近年来由于表面安装技术（ＳＭＴ）的发展以及ＳＭＴ用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现，对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺，如日本四国化成和美国ｃｈｅｍｃｕｔ公司的Ｃｕ－ｃｏａｔＡ和Ｓｃｈｅｒｃｏａｔ．它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂，具有在高温下承受三次钎焊的功能，因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。

应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工艺提出了严竣的挑战。 为此,在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如日本四国化成和美国chemcut公司的Cu—coat A和Schercoat。它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂,具有在高温下承受三次钎焊的功能,因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。 本文作者最近对新型水溶性耐热预焊剂这一课题进行了探索,研制了以烷基苯并咪唑(Al-Kylbenzimidazole)为基的预焊剂,其护铜、耐热、可焊性能优良,对PCB行业生产和技术进步,具有良好的前景。

适应无铅化的水溶性预涂焊剂

概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

下一代有机可焊性助焊剂

概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂。

PCB技术

1.引言 自Paul Eisler发明PCB技术以来已有50多年了。今天,全世界的PCB制造商估计有4000多家。这些制造商生产的PCB的价值估计约有220到230亿美元。 与此同时。

SMT用印制板表面涂覆技术

本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功。

咪唑在氮气中的热稳定性及其应用

研究了预焊剂咪唑（Ｃ３Ｈ４Ｎ２）在氮气中的热稳定性，并在ＰＣＢ的焊接工艺中首次使用Ｎ２作为热处理的氮氛。结果表明：改革后的工艺操作简便，咪唑预焊剂抗氧化性能及可焊性能优良，符合ＰＣＢ可焊性要求。

取代热风整平焊料的化学镀Ni/Au

Dallas,ore-praegitzer industries公司安装了一条化学镀Ni/浸渍金的装置以取代热风整平焊料(HASL)为用户提供各种需求。新的系统使该公司具有与HASL、红外热熔、电镀Ni/Au和有机物涂覆(耐热预焊剂)等工艺,供用户选用。 化学镀Ni/浸渍Au的好处是具有光亮高共面度表面、抗氧化和导电的表面。

当今世界PCB生产中技术新进展(续)

4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术和导电胶技术等。4.1 常规的孔化电镀技术 已有30多年的历史。