低温共烧陶瓷银浆用有机载体的制备及性能表征

电子浆料已经广泛应用于电子元器件中,由于不同的应用领域对电子浆料的黏度、触变性能和丝网印刷性能的要求不一样,而对于电子浆料而言,有机载体决定了其流变性能、触变性能和丝网印刷性能,所以对有机载体的研究十分有必要。本文采用领苯二甲酸二丁酯和领苯二甲酸二辛酯制备有机载体,通过对有机载体的黏度、流变性能、触变性能、屈服应力的表征,当领苯二甲酸二丁酯与领苯二甲酸二辛酯的比例为2:3时,其综合性能较好。