颗粒包覆法制备X7R特性PZN基复相陶瓷

采用溶胶-凝胶颗粒包覆技术在Ph（Zn1／3Nb3／3）O3基因溶体颗粒表面形成一层低熔硼硅包覆物，以包覆后的两种固溶体为高低温组元制备复相陶瓷．结果表明；颗粒包覆物可显著降低复相陶瓷的烧结温度，并有效抑制两相固溶反应，获得了低烧结温度、高介电常数。