利用声发射技术监测颗粒填充聚合物材料的裂纹扩展过程

利用声发射技术监测了颗粒填充聚合物材料含单边缺口试样承受三点弯曲载荷时裂纹尖端形成损伤并断裂的全过程 ,明显地区分了裂纹尖端起裂和扩展的不同阶段 ,有效地识别了颗粒填充聚合物材料的破坏模式。研究表明 ,在承载状态下 ,裂纹尖端损伤起始和扩展分为三个阶段 ,且裂纹起裂至快速扩展存在一个演变过程 ;结合SEM观察结果 ,判定该材料的断裂模式以颗粒与基材的界面分离为主。

无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究进展

综述了无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究背景,重点介绍了填充半导体ZnO颗粒和SiC颗粒聚合物复合材料的导电特性,以及填充高介电常数BaTiO_3颗粒聚合物复合材料的介电特性的研究进展,并介绍了这些材料在抑制电气绝缘材料老化问题方面的应用研究。