SiC磁性磨料陶瓷颗粒增强相分布研究

以铁合金作为基体,刚玉粉为磨粒,在雾化快凝装置中采用气雾化快凝法制备不同粒度的磁性磨料;在经过镶嵌、研磨、抛光、酸洗之后,采用热场发射扫描电子显微镜(SEM)观察磁性磨料的剖面形貌,结果发现当陶瓷颗粒增强相为Al2O3时磁性磨料表层有大量均匀的硬质磨粒相分布,而当陶瓷颗粒增强相为SiC时磁性磨料中的硬质磨粒数量则很少,甚至没有陶瓷颗粒分布。以喷射沉积增强相分布模型为依据,分析研究SiC磁性磨料中陶瓷颗粒分布较少的原因,并提出解决方案。

原位制备Fe(TiC)_p复合材料中增强相颗粒的组织遗传性及调控技术

以羰基Fe粉、Ti粉及C粉为原料,采用真空原位反应烧结法制备颗粒增强型Fe(TiC)_p复合材料。对微观组织的观察和元素分析发现,原料Ti粉对TiC增强颗粒的形貌和粒径具有较明显的遗传性。对这一组织遗传性,从反应热力学和扩散动力学方面给出解释,并基于此认识,设计原料Ti粉的球磨细化预处理工序。经预处理后原位反应烧结材料的致密度明显提升,并能够在铁基体中形成分散度更高、尺度更细小、且近球形的TiC增强颗粒,从而使复合材料的硬度从HV99.4提高到HV152.3,抗弯强度从550 MPa提高到935 MPa。

高温钛合鑫和颗粒增强钛基复合材料的研究和发展

回顾了高温钛合金的研究和发展历程，指出了现代高温钛合金进一步发展需要解决的主要难题；综述了颗粒增强钛基复合材料的研究现状，按照基体的选择、增强相的选择和制备工艺３个方面，阐述了颗粒增强钛基复合材料设计中的基本任务；最后对今后的发展趋势进行了展望。

聚焦光束堆焊生成陶瓷颗粒增强的复合材料表层

研究了在碳钢表面光束堆焊生成陶瓷颗粒增强复合材料表层的可行性 ,考察了陶瓷颗粒物理性质及其加入量等对复合材料表层质量的影响规律。试验结果表明 :陶瓷颗粒的密度及其与基体NiCrBSi合金间的润湿性对复合材料表层的成形有重要影响 ,与普通TiC及WC相比 ,由于WC/Ni与NiCrBSi合金的润湿性好 ,因此更适合用作以镍基合金为基的复合材料表层的颗粒增强相。在复合材料表层成形良好的前提下 。

高温钛合金和颗粒增强钛基复合材料的研究和发展

简要回顾了高温钛合金的研究和发展历程,指出现代高温钛合金进一步发展需要解决的主要难题.综述了颗粒增强钛基复合材料的研究现状,从基体的选择、增强相的选择和制备工艺等3个方面,较详细地阐述了颗粒增强钛基复合材料设计中的基本任务.最后对今后的发展趋势进行了展望.

间隙原子及颗粒增强CoCrFeMnNi高熵合金的研究进展及展望

目前,高熵合金因其高强度、高硬度以及优秀的热稳定性等远超传统意义上合金的性能,引起了大批科研工作者的关注。其中,面心立方结构(FCC)的CoCrFeMnNi高熵合金表现出良好的塑性及77 K温度下优异的断裂韧性,但是其室温强度较低,极大地限制了其在工业中作为结构材料的应用前景。本文综述了间隙原子(C、N、B)以及颗粒增强相对CoCrFeMnNi高熵合金组织和性能的影响,重点阐述了掺杂间隙原子的高熵合金显微组织、变形行为和力学性能的研究进展,并对颗粒增强高熵合金复合材料的研究现状进行了归纳,最后对CoCrFeMnNi高熵合金未来的强韧化研究和发展方向提供了一些思路。

五边形中空管电极电火花加工颗粒增强铝基复合材料的研究及参数优化实验

针对电火花加工颗粒增强铝基复合材料(AMCs),对五边形管电极和圆形管电极做了单因素对比实验,分别讨论电流、占空比、主轴转速、脉宽对其材料去除率的影响,并采用响应曲面法模拟五边形管电极的加工规律曲面。实验结果表明,五边形管电极在不同参数下的材料去除率都优于圆形管电极,最后由响应曲面法得出在峰值电流为15 A,占空比为0.71,主轴转速为1 022.10 r/min,冲液压力为0.53 MPa时,五边形管电极对颗粒增强铝基复合材料的材料去除率最大值为234.213 mm^3/min。

氩弧熔敷技术制备含NbC颗粒复合涂层的研究

以不同比例的Ni粉、C粉、Nb粉和Si粉末为原料，采用胶水作为粘结剂混合均匀，涂覆在16Mn基体表面。烘干后利用氩弧熔覆方法形成复合涂层。利用扫描电镜和X射线衍射仪对涂层的组织和结构进行分析。结果表明：金属表层组织发生根本改变。额外加入20％（Nb＋C）配方试样的组织颗粒相的密度明显增多，同时测定了复合涂层的显微硬度和耐磨性，最高硬度HV1108，较基体提高近5倍；复合涂层的耐磨性较基体提高近8倍。

SiC_p/AZ61复合材料的触变压缩变形研究

利用Thermecmastor-Z热模机对通过搅熔铸造-半固态等温热处理方法制备出的SiCp/AZ61复合材料半固态坯料进行触变压缩试验。分析了应变速率、变形温度以及SiC颗粒体积分数对压缩应力的影响。研究表明,SiCp/AZ61复合材料在半固态条件下的流动应力对变形温度和应变速率敏感,变形温度低,应变速率大,流动应力高。SiC颗粒增强相体积分数越大,流动应力越大。

金属基复合材料专题序言

金属基复合材料(Metal Matrix Composites,MMCs)由金属和其他不同性质的异质材料(如陶瓷晶须/颗粒增强相、纤维增强相、异种金属)复合而成,各组元发挥各自优势,产生协同效应,使综合性能显著提升,包括高的强度和模量,低的密度和热膨胀系数,优异的耐磨损、耐疲劳、耐热性、抗蠕变性能,良好的导热和尺寸稳定性等。

微混装焊料组织及力学性能研究进展

随着电子封装技术的快速发展,封装密度不断提高,焊点尺寸越来越小,焊接工艺窗口变窄,现今最常用的Sn-Ag-Cu焊料的性能越发难以满足先进封装技术的需求。以Sn-Ag-Cu焊料为基础进行微混装改性以提升其性能是现今电子封装用焊料研究的一个重要方向。从微合金化、增强相颗粒掺杂和多焊料超结构3种微混装方式综述微混装焊料的混装形式、改性机理和性能提升等方面的研究进展,同时对这几种混装方式的优劣势进行对比,介绍微混装研究的热点方向。

高压断路器触指C18150合金抗应力松弛行为研究

采用应力松弛试验研究了60~300℃条件下C18150合金的应力松弛行为,通过二次延迟函数模型对应力松弛曲线进行拟合,分析C18150合金的塑性应变速率随应力的变化情况。结果表明,在应力松弛过程中,C18150合金存在减速动态松弛和恒速稳态松弛两个阶段。在减速动态松弛过程中松弛率较大,而恒速稳态松弛过程中松弛率逐渐为0,剩余应力逐渐逼近应力松弛极限。随着温度逐渐升高,应力松弛极限逐步减小,残余应力衰减率逐渐增加,且在100℃以内,残余应力衰减率小于10%。C18150合金的应力松弛机制为第二相颗粒增强。