飞思卡尔:变中求“胜”——专访飞思卡尔半导体董事会主席兼CEO Rich Beyer先生

自从2004年成立以来,飞思卡尔半导体一直处于变革与调整中。2005年登陆资本市场;2006年被收归于私募基金旗下;2007年淡出全球十大半导体公司名单;2008年退出手机芯片业务、重组MRAM业务;2011年5月重新回归资本市场、12月再次进行产品部门调整。自RichBeyer先生2008年3月加盟飞思卡尔以来,在它的领导下飞思卡尔半导体公司开始大踏步前行,从2010年的全球排名第16上升到了2011年的排名第14。然而,飞思卡尔的未来何去何从?通过本篇专访,读者大可理清思路静待好戏上演。

Harris宣布与飞思卡尔半导体结成新射程TV发射器战略联盟

国际通讯和信息技术公司Harris公司近日宣布，公司将把嵌入式半导体设计和制造领域的全球领导者飞思卡尔半导体公司的先进技术集成到其新款TV发射器中。供地面广播公司使用。采用飞思卡尔的横向扩散MOS（LDMOS）UHF技术。Harris将能够生产出更紧凑，功效更高的UHF发射器，

Lynelle Mckay：做你自己!——访飞思卡尔半导体高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lynelle McKay

不论是Lisa Su还是Lynelle McKay女士,一旦跟她们交流起来,你会很快忘记了她们的性别,因为她们举手投足所表现出来的那种大气和从容,她们对于行业和技术老到的经验和深刻的视角,与同等职位的男性相比,有过之而无不及。

侨兴并购飞思卡尔半导体无线通信事业部

据消息人士透露，侨兴集团近日斥巨资并购位于美国德克萨斯州的飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor，Inc）无线通信事业部。至此，此前盛传的“飞思卡尔手机芯片业务或花落中国”已成定局。

昌平区：“博纳——飞思卡尔半导体联合实验室”助飞智能电网

近日，北京博纳电气有限公司董事长韩明先生和美国飞思卡尔半导体公司全球产品市场总监Aiden Mitchell先生在北京龙城丽宫国际酒店正式签署了合作协议书，成立“博纳——飞思卡尔半导体联合实验室”，联合开发基于飞思卡尔处理器的单三相智能电表硬件平台和操作系统、电力终端硬件平台和操作系统。

飞思卡尔半导体加强3G领导地位——全资收购PrairieComm公司

2005年2月17日，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL，FSL．B)日前宣布，正式收购PrairieComm公司(PrairieComm．Inc．)，以进一步加强飞思卡尔的技术领导地位。PrairieComm是一家私营公司，成立于1994年，是领先的3G基带产品开发商。

飞思卡尔半导体在上海举行无线多媒体论坛展示超宽带（UWB）和最新的多媒体方案

全球领先的无线通信半导体技术供应商、摩托罗拉集团的全资子公司——飞思卡尔半导体公司，在上海举行第二届无线多媒体论坛，探讨无线连接和多媒体技术的最新发展趋势。在会上向来自中国和亚太地区的无线技术领先企业展示业界唯一实现正常操作的UWB方案和最新的移动多媒体技术。

飞思卡尔半导体计划将UWB方案的速度提升到1Gbit／s

摩托罗拉集团的全资子公司——飞思卡尔半导体和UWB(超宽带)技术的领先供应商，在近日无线连接世界博览会(WiCon World)上公布了现有的UWB产品和未来的发展路线图。根据该计划，飞思卡尔计划推出三条先进的UWB产品线，包括业界首个1Gbit／s UWB方案，以满足各种不同的性能与功能需求。

飞思卡尔与IBM宣布签署标志性技术开发协议——两家公司将合作开发未来半导体技术

近日，飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）术和绝缘硅（SOI）技术以72．45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。这一合作使一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。

飞思卡尔可穿戴参考平台(WaRP)支持多种应用,实现全新产品的设计创新

飞思卡尔半导体公司日前推出一款开源、可扩展的参考平台，旨在帮助系统设计人员更轻松地驾驭快速发展的消费电子可穿戴市场。与普通平台相比，该平台为原始设备制造商（OEM）提供所需的构建模块，帮助其快速地开发广泛的可穿戴产品设计。