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纳米铜薄膜瞬态热输运过程试验研究与数值模拟分析
被引量:
3
1
作者
韩亚萍
曾凡达
吴江
《东北农业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期93-98,共6页
利用磁控溅射法制备厚度100 nm的铜薄膜,使用800 nm泵浦和400 nm探测瞬态反射技术,测量铜薄膜的时间分辨反射率,分析铜薄膜在飞秒激光作用下瞬态热输运过程。利用双温模型对铜薄膜热输运过程进行数值模拟,模拟结果显示电子和晶格体系温...
利用磁控溅射法制备厚度100 nm的铜薄膜,使用800 nm泵浦和400 nm探测瞬态反射技术,测量铜薄膜的时间分辨反射率,分析铜薄膜在飞秒激光作用下瞬态热输运过程。利用双温模型对铜薄膜热输运过程进行数值模拟,模拟结果显示电子和晶格体系温度变化过程,电声耦合系数为1.2×1016W·m-3K。变换参数进行模拟,分析薄膜厚度和电声耦合系数对非平衡热输运过程影响规律,为铜薄膜在集成电路中应用提供参考。
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关键词
磁控溅射
纳米铜薄膜
飞秒瞬态热反射技术
双温模型
热
输运过程
电声耦合系数
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职称材料
题名
纳米铜薄膜瞬态热输运过程试验研究与数值模拟分析
被引量:
3
1
作者
韩亚萍
曾凡达
吴江
机构
东北林业大学理学院
出处
《东北农业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期93-98,共6页
基金
黑龙江省博士后科研启动基金(LBH-Q14007)
哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目(2012RFXXG110)
文摘
利用磁控溅射法制备厚度100 nm的铜薄膜,使用800 nm泵浦和400 nm探测瞬态反射技术,测量铜薄膜的时间分辨反射率,分析铜薄膜在飞秒激光作用下瞬态热输运过程。利用双温模型对铜薄膜热输运过程进行数值模拟,模拟结果显示电子和晶格体系温度变化过程,电声耦合系数为1.2×1016W·m-3K。变换参数进行模拟,分析薄膜厚度和电声耦合系数对非平衡热输运过程影响规律,为铜薄膜在集成电路中应用提供参考。
关键词
磁控溅射
纳米铜薄膜
飞秒瞬态热反射技术
双温模型
热
输运过程
电声耦合系数
Keywords
magnetron sputtering
nano copper film
femtosecond transient reflection technique
Two-Temperature model
heat transmit
electron-phonon coupling coefficient
分类号
O437 [机械工程—光学工程]
TN2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米铜薄膜瞬态热输运过程试验研究与数值模拟分析
韩亚萍
曾凡达
吴江
《东北农业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2015
3
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职称材料
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