微波组件馈电绝缘子装配工艺研究

馈电绝缘子由于其优良的供电和防射频信号泄露性能,广泛应用于微波组件。主要介绍了馈电绝缘子在微波组件盒体内的几种装配方式,以及馈电绝缘子与微组装芯片及基板的几种连接方法。使用推荐的装配工艺,经过筛选试验后,满足性能指标。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。

微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究

馈电绝缘子与电路片的电装穿焊工艺具有优良的可靠性,广泛应用于微波组件。然而,此种电装穿焊在工艺上存在一定概率的焊锡下漏,在馈电绝缘子玻珠之间形成焊锡多余物,焊锡多余物甚至导致馈电绝缘子中心导体与馈电绝缘子外壳之间短路。该文对馈电绝缘子与电路片穿焊结构的影响因素进行了正交试验,确定了最优结构方案,解决了微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊焊锡下漏的问题。

通用型绝缘子馈电产品高效测试方法研究

采用绝缘子作为微波组件产品馈电方式一直得到大量使用。然而该类型产品一直存在测试效率不高的问题。为此对该问题进行了详细研究分析,并提出了一种X、Y、Z方向均可调节的、高测试效率的绝缘子馈电产品通用测试夹具,解决了目前采用焊接导线连接绝缘子测试效率低,传统测试夹具通用性差的问题,对测试效率有了显著提升作用。