首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法

受装备尺寸及重量的限制,在设备多功能、高精度、高可靠性的需求下,装备开始采用裸芯片代替封装后的器件。直接应用生产好未经过封装的芯片,在一定程度上降低了成本,但没有封装保护的裸芯片对质量与可靠性提出了更高的要求。首次选用时,基于对裸芯片应用可靠性的风险分析,设计了可靠性评价项目,完成了评价方案的制定,对裸芯片功能/性能、可靠性及适应性等方面进行评估摸底。实践结果证明,基于风险分析的应用可靠性评价方法能有效避免有质量风险或可靠性不满足要求的器件上装应用。