构建世界级的创新与科技中枢——香港科技园公司行政总裁陈荫楠访谈

香港不仅是亚洲地区的金融中心、航运中心，而且也是跨国企业亚太区首选的总部所在地之一，目前全球有3200多家跨国企业在香港设有地区总部或办事处。作为中国的特别行政区，香港不只是珠三角经济体的带动者，同时，作为大中华地区惟一的“第一世界”经济体，以其成熟的市场经济体系，抒写了一部科技与经济有机结合的华丽篇章。

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

2010年8月18日，为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies，Inc．，纳斯达克代码：MIPS）宣布与香港科技园公司 （ Hong Kong Science and Technology Parks Corporation-HKSTPC）携手，共同为亚太地区的初创公司解决SOC设计问题。

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

美普思科技公司（MIPS）宣布与香港科技园公司（Hong Kong Science and Technology Parks Corporation,HKSTPC）携手。共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。

香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务

香港科技园公司（香港科技园）及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆（Multi Project Wafer．MPW）知识产权服务。

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

美普思科技公司宣布与香港科技园公司携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KC^TM、M4K^TM、4KEc^TM和24KEc^TM等高性能MIPS32^TM处理器内核，作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。

香港科技园公司如何吸引公司到“技术孵化项目”中来

1、简介 "技术孵化"是由香港科技园有限公司(HKSTP)实施的一个为期三年的孵化项目,它是一种非盈利的孵化器服务,目的在于为在香港注册的创业公司培育技术,HKSTP有4个技术部分,即电子、信息技术和通讯、生物技术和精密工程.

e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务

香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司（Fujitsu Microelectronics Limited。下称“富士通”）之日本附属机构e-Shuttle公司（ESI）签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。

整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试

香港科技园公司日前宣布，该公司为为华为技术有限公司提供的“芯片可靠性测试服务”已圆满完成。

IBM与香港科技园合作增强亚太区半导体代工服务优势

2007年7月，IBM与香港科技园公司（香港科技园）宣布推行一项合作计划，借助IBM领先的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术。这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及多元化的增值服务，将有助于不同规模的电子公司及厂商提升生产力和竞争优势。

发展高新科技及绿能的平台——香港科学园

总体项目概况 香港科学园（HongKongSciencePark，简称HKSP）位于香港新界大埔区白石角，面向吐露港，邻近香港中文大学。根据香港行政区划，科学园东南面属于沙田区，位于大陆边界和香港市区之间。香港科学园采用一个类似大学校园的低密度规划，这是一个以高科技及应用科技（包括电子、生物科技、精密工程及讯息科技和电讯）为主题的研究基地，由香港科技园公司干2001年5月7日正式开始运作。

Synopsys携手香港科技园 推创新EDA和IP服务

作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商之一，Synopsys宣布已与香港科技园公司达成合作框架协议，香港科技园公司将采用Synopsys最先进的设计、验证流程和全套IP，为位于香港的设计团队服务。这一合作不仅是双方长期EDA战略合作新的里程碑，将进一步提升香港科技园公司EDA服务的水平，同时，这一合作使香港科技园公司成为世界上唯一一家拥有独立IP集成中心、并提供IP MPW（Multi Project Wofer）业务的孵化中心。

保定高新区：与香港科技园结成“伙伴基地”

日前，香港科技园公司副总裁谢建朋一行访问保定高新区，就保定高新区与香港科技园建立“伙伴基地”进行深入交流和探讨，并签订建立“伙伴基地”合作备忘录。保定高新区和香港科技园均拥有良好的绿色科技支撑服务体系、人才培训计划和国际国内合作渠道。

Cadence联手香港科技园，为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案

2008年2月19日，全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作，香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。

香港科技园完成华为芯片可靠性测试

日前，深圳和香港两地IC(集成电路)业的首次企业服务合作项目已结出第一个硕果，香港科技园公司(香港科技园)成功为深圳华为公司完成“芯片可靠性测试服务”。

香港科技园:致力推广绿色未来 “2011创新科技亚洲会议”——高能效与可持续未来

2011年10月14日，香港科技园公司（“科技园公司”）欣然宣布，已连续举办七年的旗舰活动“2011创新科技亚洲会议”将于11月15—17日隆重举行。作为科技园公司十周年庆祝活动之一，是次会议主题为“高能效与可持续未来”，会议将汇聚国际资深行业专才，主要探讨中国内地“十二五规划”能源发展启示、创新能源管理、可再生能源科技及节能科技突破等四大范畴，为可持续发展与创新技术交流提供最新信息。

Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案

电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作，香港科技园帮助香港政府为众多中小型JC企业提供支持。此外，该合作关系再次确认了Cadence做为EDA供应商在香港的领先地位。

香港科技园简介

香港科技园公司（香港科技园）乃香港特别行政区政府设立的法定机构，于2001年5月7日正式开始运营。在重心科技领域上（包括电子、生物科技、精密工程、以及信息科技和电信），香港科技园正引领香港转变为亚洲的创新科技中心。