ORYZA2000水稻模型在四川盆地参数本地化及验证应用

以杂交水稻中熟品种"辐优838"和中晚熟品种"川香9838"两年分期播种试验资料为基础,对ORYZA2000水稻模型发育速度、比叶面积、呼吸和分配系数等参数进行调试检验,实现模型参数的本地化,并利用四川盆区22个观测水稻的农业气象观测站2013-2015年的水稻观测资料对本地化模型参数进行验证,同时根据未来气候情景预测资料,模拟评价气候变化对四川盆区未来水稻的发育期和产量的影响.结果表明,1)ORYZA2000模型参数因品种不同而有所变化,本地化的模型参数对发育期和干物质的模拟效果达到较高的实用精度,发育期偏差值2d左右,叶面积指数、干物质和产量模拟值与观测值的相关系数在0.86以上;2)本地化的模型参数在四川盆地稻区具有较强的适应性,60多个样本模拟的齐穗期和成熟期偏差绝对值平均为4d左右,产量绝对值平均偏差为570kg/hm2;3)未来气候变化对四川盆地水稻生产有较大影响,不同区域影响不同.未来30年(2021-2050年)与前30年(1981-2010年)比较,盆周边缘山地稻区水稻产量有增加的趋势,一般增加在300kg/hm2左右,盆地中部稻区水稻产量有减少的趋势,一般减产幅度在150~450kg/hm2之间.

乙丙橡胶门尼粘度标准物质的研制与验证应用

经过三元乙丙橡胶(EPDM)的样品候选、均匀性检验、稳定性检验、定值、不确定度评估等系列工作,研制出了EPDM门尼粘度国家标准物质并得到了国家质量监督检验检疫总局的批准。EPDM门尼粘度标准物质定值结果在显著水平0.01时,数据间无异常值、呈现正态分布、各组数据间处于等精度,定值结果的总平均值为该门尼粘度标准物质的标称值。因此,EPDM标准物质在ML100℃(1+4)、ML100℃(1+8)不同测试条件下的标称值分别为42.4、40.4,不确定度分别为0.5、0.4,其不确定度小于国外标准样品,EPDM门尼粘度标准物质研制水平高于美国研制的标准物质。

GBW(E)130397门尼黏度标准物质的复制与验证应用

GBW(E)130397经过国家质量监督检验检疫总局的批准后,在合成橡胶行业校准门尼粘度计、生产控制、人员考核、产品检验、产品贸易、质量仲裁等方面发挥了重要的作用,得到了广泛的应用。研制出的第1批门尼黏度国家标准物质GBW(E)130397的量预计2013年年底将使用完,为满足合成橡胶行业对门尼黏度标准物质的需求,国家合成橡胶质量监督检验中心组织复制门尼黏度标准物质。经过样品候选、均匀性检验、稳定性检验、定值、不确定度评估等工作,GBW(E)130397标准物质被成功复制。门尼黏度标准物质定值结果在0.05的显著水平时,数据间无异常值、呈现正态分布、各组数据间处于等精度。因此,定值结果的总平均值ML(1+4)100℃(45.2±0.5)则为门尼黏度标准物质的标称值。

丁二烯橡胶门尼粘度标准物质的复制与验证应用

课题组自2009年研制丁二烯橡胶门尼粘度国家标准物质,2012年被国家质量监督检验检疫总局批准发布,在合成橡胶行业有着极重要的应用,尤其在研究和评价测量分析方法、校核仪器、生产过程中产品的质量控制、考核分析人员的操作技术水平、保存和传递特性量值建立测量溯源性、保证测量结果的一致性和可比性、产品检验和认证机构的质量控制和评价、实验室认可工作等方面都发挥着重要作用并提供了技术支撑。该标准物质经过样品候选、均匀性与稳定性检验、定值与不确定度评估等系列工作,第二次复制该标准物质。复制的门尼粘度标准物质其定值结果在95%的置信概率时,定值结果呈正态分布、无异常值、等精度。复制的标准物质的标准值在ML(1+4)100℃条件下为46.2±0.5。

高阶类型化可验证应用系统体系结构建模及案例

随着应用软件体系结构风格变化和规模变大,其运行环境变得日趋复杂,对应用系统体系结构的设计及其正确性验证提出了新的挑战.现有的应用系统体系结构设计关于需求满足性验证在建模与验证中需要多种工具的支持.应用系统体系结构在设计阶段的需求满足验证,有助于客观评价应用系统部署方案和系统如期上线以及主动运维.面向应用系统体系结构设计及其验证,在模型驱动的软件工程背景下提出一种高阶类型化可验证应用系统体系结构建模语言(VASAML)与可验证应用系统体系结构建模方法(VASAMM).VASAML语言通过定义类型和项的语法和语义,描述构成应用系统体系结构的类型和对象的结构,通过定义两种类型规则及其类型检查算法,判定Γt:T和ΓR(T1,T2)是否成立,其中,结构类类型规则用于描述应用系统体系结构中的组成部分,关系类类型规则用于描述组成部分之间的关系和配置.VASAMM方法给出了应用系统体系结构建模过程,包括构建Mbd(基本数据类型)、Mbti(基本接口类型)、Mdev(设备类型)和Mfrwk(应用系统框架)这4层,以及自动生成层内与层间类型之间关系对应的类型规则,同时定义了设备类型服务调用图(GDSI)用以刻画部署要求,定义了类型序列及其正确性用以刻画需求期望性质,并给出了相应的基于类型检查的验证算法.设计实现了基于该方法的原型工具系统VASAMS,其中,建模编辑环境支持应用系统部署方案的设计过程,验证环境支持设计是否满足需求的自动验证.通过一个实际案例完成了某行业较大规模应用系统体系结构的建模和验证.

面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究

近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求。通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点。工艺装联适应性是其中重要的组成部分,因此介绍了一种面向应用验证的工艺装联适应性评价方法,可以为国产元器件选型、产品可靠性设计和工艺实施应用提供参考。

高纯氧化铝基板的制备要点与宇航应用验证实践

通过分析高纯氧化铝陶瓷基板的制备要点,梳理了制备关键工艺与基板特性指标之间的关系,梳理出星用高纯氧化铝陶瓷基板的验证需求,最终提出了高纯氧化铝基板的验证思路,即在将全部验证项目分为构件级和组件级两个大类的基础上,进一步建立起三级验证指标体系。就具体验证项目的设计与实践,进行了细致的分析讨论。得出结论,验证过程体现出的既基于已有标准框架和测试原理,又不拘泥于某一特定标准的原则与思路,不仅适合于构件级的批次稳定性与工艺适用性验证,同样也适用于组件级各验证项目和具体测试方法的确定。在确保构件级和组件级全面、准确验证的前提下,为确保较高的验证效率和较低的验证成本,需要结合标准、测试条件、应用工况三方面综合考虑和细化验证项目条件。

面向航空应用场景的嵌入式CPU应用验证思路与实施

应用验证是现阶段元器件,尤其是CPU等复杂关键器件,在成熟度不高的情况下,需要结合用户实际应用场景开展的必要工作之一。从CPU的本身特征和其所处的航空应用场景出发,分析了面向航空应用的验证需求,确定了验证环境与应用场景的转换关系,提出了验证环境的构成要素和构建方法,着重从功能性能覆盖性、软硬件适配性、面向软硬件开发的支持三个方面阐述了CPU的应用验证实施关注点。

基于层次分析法-熵权组合法的航天器材料应用验证综合评价研究

为解决航天领域优选材料的难题,针对航天器用材料服役环境特点及材料自身性质,分别从材料性能、工艺、服役环境和安全四个方面构建了航天器材料应用验证评价的技术指标,通过层次分析法(AHP)和熵权法建立航天器材料应用验证量化评分模型,并以两批次航天器用涂覆材料为例,通过AHP-熵权组合赋权,将主观和客观方法相结合,确定了涂覆材料的综合权重,最后利用模糊综合评价的方法对两批次航天器涂覆材料的性能进行了评分比较,实现了材料综合性能的量化打分。

龙芯2K1000应用验证方法探究及验证模块设计

应用验证是对国产元器件上装应用前开展的一系列试验、评估和综合评价工作。针对航空需求,结合龙芯2K1000微处理器,具体探讨了国产微处理器的应用验证方法、技术流程以及评估体系。此外,以龙芯2K1000处理器为样例,介绍了微处理器类硬件验证平台设计相关技术细节。硬件验证环境能够有效覆盖龙芯处理器功能性能验证,可为其他微处理器类验证工作提供一定参考借鉴价值。

航天器材料应用验证信息提取与研判方法

当前航天器材料应用验证工作中必须解决的问题主要集中反映在验证需求的合理性、驱动性,验证对象的信息准确性、功能覆盖性以及验证结果判读决策性和可复用性。为了更好地解决这些问题,本文利用德尔菲调查、头脑风暴、文本挖掘、环境扫描、情景规划、回溯预测、趋势外推、多准则决策等科学研究方法,设计了验证对象研判、需求&技术研判、难度&风险研判、验证路径研判、数据&结果研判等模型,建立了系统性、原则性的信息提取与研判的要求和流程。通过材料应用验证信息提取与研判方法的制定,可有效保障验证实施精准性,提升验证工作质量。

航天器材料应用验证特点及其指标体系设计与优化

“材料应用验证”是为适应复杂工程研制任务而建立的一种材料多参数指标在特定服役需求下应用适用度评估的综合评价方法,也是通过一系列的试验、测试与表征手段获得材料各项性能数据、曲线、图谱,并通过综合分析确定材料应用可行性的分析方法。文章从航天器发展对高性能、多样化材料快速应用转化需求出发,阐释材料应用验证任务具有指标体系的综合性、通用性、短周期、低成本以及闭环式验证特点,进而提出了覆盖性、关重性、精准性、独立性、经济性的指标体系设计原则,以及材料应用验证的三层级五要素即材料批次稳定性、工艺适用性、环境适应性、服役安全性及组件健壮性指标体系设计及优化方法。

FT-2000A/2处理器应用验证板卡设计

应用验证工作是国产元器件研制和上装的中间环节,目的是提前暴露相关器件固有缺陷。针对FT-2000A/2处理器板卡级应用验证,提出一种验证电路设计方案,对其基本运算能力、上电复位时序、DDR存储接口、IO接口和软硬件适配等功性能指标进行验证。验证方案对FT-2000A/2 CPU基本运算能力、电源拉偏及上电时序、DDR存储接口、IO接口和软硬件适配进行了验证,对开展国产高性能处理器验证工作具有一定借鉴意义。

航空国产处理器应用验证极限评估实施

极限评估的目的在于评价元器件极限能力是否满足宇航应用条件对电子元器件的高可靠性要求。根据航空元器件应用验证可靠性验证要求,分析了航空装备应用场景极限评估技术需求,航空国产处理器关键参数及特点,给出了处理器元器件级和板卡级极限评估试验条件,总结了航空国产处理器应用验证极限评估实施方法,为航空国产处理器应用提供了一定的参考。

面向航空电子设备的元器件应用验证探索

对面向航空电子设备的元器件应用验证工作进行了探索,提出了开展元器件共性验证的应用验证方法,分析了适合开展共性验证工作的验证层级,并从元器件固有的可靠性、功能、性能,环境适应性几个方面详细描述了共性验证应关注的内容。在一定程度上解决了航空电子设备元器件应用验证工作面临的验证内容难以确定及验证经费不足的问题,可作为航空电子设备开展元器件应用验证工作的参考。

LDO在工程实践中的应用验证研究

随着国产元器件设计水平和制作工艺的提高,国产元器件与进口元器件的功性能差距日益减小,一些工程应用中的进口元器件完全可以实现国产化。从工程实践出发,服从于全面国产化的新时代要求,系统研究了开展国产低压差线性稳压器(LDO)器件应用验证时,应遵循的验证流程、可选择的验证项目,以及如何做出评价结论等内容,并重点探讨了LDO元器件级应用验证平台设计时,应注意的硬件设计问题和软件编程思想,为相关项目工程师开展国产LDO器件的应用验证工作打开了思路。

元器件应用验证技术及其工程实践研究

麒麟990和9000等系列5G芯片作为新一代国产自主芯片,其通用性能与国外DSP与ARM芯片大致相同,被广泛应用于我国的移动通信中。该文提出一种国产民用5G手机软硬件平台,验证国产成熟移动系列芯片实现波形的可行性。通过以国产移动芯片为核心处理器的手机平台加载波形软件,实现与现役装备互联互通,验证基于民用移动成熟芯片实现装备自主可控路线的可行性,加速解决装备的自主可控问题。

宇航元器件应用验证指标体系优化方法研究

基于应用验证工作流程,分析提出了应用验证指标体系优化的原则和内涵,并结合优化原则调研分析了适用的优化方法。工程实践表明,应用验证指标体系优化方法具备操作性和有效性,能够为宇航元器件应用验证指标体系优化工作提供技术支撑。

国产地面处理器软硬件协同应用验证研究

针对国产处理器在地面系统应用中存在的验证不充分缺陷未充分暴露、与国产软件适配不充分等问题,开展了地面处理器软硬件协同应用验证方法研究。对地面处理器的特点及验证方法进行总结、分析,给出地面处理器应用验证的一般流程以及典型应用验证平台设计。

基于MBD的三维工艺设计在航天产品中的应用研究

介绍了企业在三维机加及装配工艺设计方面开展的相关研究,通过引入三维工艺设计工具并与数字化设计工艺协同平台(Teamcenter, TC平台)集成,实现了三维加工特征识别、加工方法推理、三维工序模型构建以及三维装配动画生成等,最终输出三维工艺文件并回传至TC平台进行审签及发放至生产车间。以某产品为研究对象,对各功能进行了应用验证。