方法验证数据集的应用探讨

目的:充分挖掘方法验证的数据集,为方法后期的广泛应用提供更多参考依据。方法:利用严谨设计的方法验证所得数据集,通过对数据集中各方差分量的拆分或组合,构建日常实践中方法应用所需的评价依据或标准。结果:通过验证实验数据集的不同方差分量的拆分和组合,可形成3个应用评价指标或标准:(1)方法操作模式的变异度(FV);(2)报告值的区分阈值(RVDT);(3)实验室能力评定标准差(σ)。除此之外,还可利用验证数据集中影响因素的限制性最大似然(REML)方差分量值来辨识影响方法的主要因素,为实验操作的改进提供预判方向。结论:在方法验证过程中,使用科学严谨的验证实验设计所得的数据集,不仅可保证方法自身性能和方法检测能力的可靠评价,还可推导出更多有重要实践意义的应用评价标准,并对方法特性有更全面的了解。本文所论述指标,不仅适合于生物活性检测方法,也适合于理化方法。

基于网络药理学联合GEO芯片分析银屑胶囊治疗银屑病作用机理

目的运用网络药理学探讨银屑胶囊治疗银屑病的作用机制。方法通过文献挖掘、数据库检索获得银屑胶囊治疗银屑病的潜在作用靶点,构建蛋白互作网络(Protein–protein interaction network,PPI),筛选核心靶点,进行功能富集分析,进而通过GEO验证数据集分析核心靶点表达水平和ROC曲线评估核心靶点与银屑病的相关性。结果共筛选出29种活性成分,作用于139个靶点,分析获得8个核心靶点AKT1、IL6、TP53、TNF、MAPK1、JUN、MAPK3、FOS。核心靶点主要参与转录调控、DNA结合转录因子活性调节、脂多糖介导的信号通路和RNA聚合酶Ⅱ启动子转录的正调控等过程。KEGG通路主要富集TNF、Toll样受体、MAPK及T细胞受体等信号通路。数据集验证结果显示IL6、TP53、TNF、MAPK1、MAPK3和FOS在正常组和疾病组的表达水平具显著差异,ROC结果表明MAPK1、MAPK3和TNF在银屑病进展中起到关键作用。结论应用网络药理学方法初步揭示了银屑胶囊治疗银屑病的作用机制,为银屑胶囊的临床应用和深入研究提供了科学依据。

一种改进ViBe算法的移动目标检测方法

针对基本ViBe算法在进行移动目标检测时存在“鬼影”现象的问题,文中分析产生“鬼影”现象的原因,并提出一种改进ViBe算法的移动目标检测方法。改进ViBe算法在进行初始化时,初始背景模型的建立方式由基本ViBe算法从待检测视频序列第一帧每个像素点的8邻域随机抽取N个像素样本点,改变为从待检测视频序列前4帧每帧图像像素点的24邻域随机抽取5个像素样本点。改进后的初始化方式扩大了抽取像素样本点的范围,减轻了移动目标存在于待检测视频序列第一帧时的影响。为检验文中改进ViBe算法的效果,在highway数据集、pedestrians数据集和Views_001数据集上进行验证。移动目标检测结果表明,与基本ViBe算法相比,文中提出的改进算法能够加快消除“鬼影”现象的速度,移动目标检测的效果更好。

Thermal contact conductance estimation and experimental validation in hot stamping process

The variation in temperature of the blank would make major contribution to the mechanical properties of final component in hot stamping of ultra high strength steel(UHSS).It is important to use accurate thermal contact conductance(TCC) to carry out finite element simulation of hot stamping for reliable caculation results.In this paper,a flat compression test was performanced on a servo press.A fast response temperature measurement and data acquisition system was designed to obtain the temperature history of blank and die under different pressures.The thermal contact conductance between blank and die was got using an optimization algorithm.The error between the temperature curves using calculated thermal contact conductance and the curves of measurement temperature was analyzed.Result shows that reliable simulation results of temperature can be got through accurate thermal contact conductance.