种植体材料钛与种植体上部结构合金间电偶腐蚀性能的研究

目的评价TA2型商业纯钛分别与金合金、钴铬合金、钛合金及镍铬合金在体外的电偶腐蚀行为。方法在人工唾液中体外模拟TA2型商业纯钛分别与金合金、钴铬合金、钛合金及镍铬合金接触时的回路,测量其15 h的混合电位和电偶电流值并描绘电流时间曲线。结果四组合金接触8 h后电流达到稳定,稳定后电偶电流值排列顺序为Ti/Au<Ti/CoCr<Ti/Ti合金<Ti/NiCr。结论Ti/Au组电偶腐蚀最小,金合金是最适合的种植义齿上部结构的材料;Ti/NiCr组电偶腐蚀最大,NiCr合金是最不利的种植义齿上部结构的材料。