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模拟髓室压力对中层牙本质树脂微拉伸粘结强度的影响
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作者 陈国常 张彦博 李彦 《口腔医学》 CAS 2009年第8期423-426,共4页
目的评价髓室压力对中层牙本质树脂粘结强度的影响。方法32颗第三磨牙随机分组,实验组以15cm水柱模拟髓室压力。Clearfil S^3 Bond粘结剂作树脂光固化后微拉伸力学测试。结果实验组粘结剂应用时间为300 s时,微拉伸粘结强度明显下降。实... 目的评价髓室压力对中层牙本质树脂粘结强度的影响。方法32颗第三磨牙随机分组,实验组以15cm水柱模拟髓室压力。Clearfil S^3 Bond粘结剂作树脂光固化后微拉伸力学测试。结果实验组粘结剂应用时间为300 s时,微拉伸粘结强度明显下降。实验组和对照组相比较,150 s组和300 s组的微拉伸粘结强度差异均有统计学意义。结论模拟髓室压力会影响中层牙本质树脂微拉伸粘结强度。 展开更多
关键词 牙本质粘结剂 髓室压力 微拉伸强度 扫描电镜
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髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究 被引量:1
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作者 王鹏 王雪芹 姜广水 《北京口腔医学》 CAS 2012年第2期80-83,共4页
目的评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异。方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力。分别用3种粘结剂(Sing... 目的评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异。方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力。分别用3种粘结剂(Single-Bond 2、Clearfil SE-Bond、Clearfil S3-Bond)做树脂光固化后,进行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性。结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪切强度均下降,差异均有统计学意义;Single-Bond2(13.2±3.5 MPa)和Clearfil SE-Bond(13.7±2.8 MPa)的剪切强度差异无统计学意义(P>0.05),但均显著高于Clearfil S3-Bond(10.4±2.7 MPa)(P<0.05)。3种粘结剂在髓室无压力情况下粘结时,Single-Bond2(22.7±3.3 MPa)明显高于Clearfil SE-Bond(18.2±4.9 MPa)和Clearfil S3-Bond(14.5±3.5 MPa)(P<0.05)。扫描电镜可见实验组树脂突长度和数量均少于对照组。结论髓室压力会对粘结剂粘结牙本质的剪切强度造成影响。不同粘结剂所受影响的程度有所差异,在临床实践中应考虑这一因素。 展开更多
关键词 髓室压力 剪切强度 牙本质粘结剂 扫描电镜
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模拟髓室压力对两种自酸蚀粘接剂牙本质粘接强度的影响 被引量:1
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作者 关天燕 张彦博 +1 位作者 陈国常 司徒琦芬 《广东牙病防治》 2011年第10期516-519,共4页
目的评价模拟髓室压力对两种自酸蚀粘接剂粘接强度的影响。方法 32颗第三磨牙通过随机数字表法分为Clearfil SE Bond和Teric N-Bond 2组,每组根据是否模拟髓室压力及时间差异再随机分为4个亚组。在模拟髓室压力和未模拟髓室压力两种条件... 目的评价模拟髓室压力对两种自酸蚀粘接剂粘接强度的影响。方法 32颗第三磨牙通过随机数字表法分为Clearfil SE Bond和Teric N-Bond 2组,每组根据是否模拟髓室压力及时间差异再随机分为4个亚组。在模拟髓室压力和未模拟髓室压力两种条件下,涂布粘接剂后制作微拉伸试件,分别经37℃纯水储存24 h和30 d后测试微拉伸粘接强度;用扫描电镜观察断裂界面。结果 Clearfil SE Bond粘接剂组,未模拟髓室压力时24 h和30 d组的牙本质粘接强度分别为(46.20±10.84)MPa和(44.49±16.32)MPa,两组差异无统计学意义(P=0.729);模拟髓室压力时24 h和30 d组的牙本质粘接强度分别为(37.56±19.42)MPa和(38.12±14.14)MPa,两组差异无统计学意义(P=0.926)。而Teric N-Bond粘接剂组,模拟髓室压力时24 h和30 d组的牙本质粘接强度分别为(9.54±6.62)MPa和(3.57±4.82)MPa,两组差异有统计学意义(P=0.007);未模拟髓室压力时24 h和30 d组的牙本质粘接强度分别为(24.71±12.34)MPa和(18.17±7.67)MPa,两组差异无统计学意义(P=0.084)。两种粘接剂相对应的4个亚组两两比较,Clearfil SE Bond组粘接强度均大于Teric N-Bond组,差异均有统计学意义(P<0.001)。结论模拟髓室压力对单步自酸蚀粘接剂的影响较大。 展开更多
关键词 粘接剂 髓室压力 微拉伸粘接强度
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模拟髓室压力下延长处理时间对3种粘结系统牙本质剪切粘结强度的影响
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作者 王鹏 唐明娜 +1 位作者 东长霞 仲晓宁 《广东牙病防治》 2012年第7期351-354,共4页
目的评价髓室压力条件下延长处理时间对3种粘结系统的牙本质剪切粘结强度是否有影响。方法收集72颗无龋第三磨牙,随机分为6组,每组12颗。实验模拟1.47 kPa(15 cm水柱)髓室压力。实验组1~3分别使用磷酸酸蚀剂、Contax处理剂和SE prime处... 目的评价髓室压力条件下延长处理时间对3种粘结系统的牙本质剪切粘结强度是否有影响。方法收集72颗无龋第三磨牙,随机分为6组,每组12颗。实验模拟1.47 kPa(15 cm水柱)髓室压力。实验组1~3分别使用磷酸酸蚀剂、Contax处理剂和SE prime处理60 s后使用Single-Bond 2、Contax-Bond和SE-Bond粘结光固化树脂并进行剪切粘结强度测试,对照组1~3处理剂处理时间为20 s,其他同实验组。扫描电镜观察牙本质粘结界面。结果相同条件下实验组和对照组比较,对照组1~3的剪切粘结强度分别为(13.0±1.1)MPa、(14.8±2.2)MPa、(14.9±2.0)MPa,实验组1~3的剪切粘结强度分别为(10.5±2.0)MPa、(12.3±2.4)MPa、(11.6±2.4)MPa,相应实验组和对照组比较差异均具有统计学意义(P<0.05)。扫描电镜观察到实验组牙本质小管未完全封闭,脱矿比对照组明显。结论在髓室压力下延长处理时间会降低粘结剂的牙本质剪切粘结强度。 展开更多
关键词 髓室压力 处理时间 牙本质粘结剂 扫描电镜 牙髓腔 酸蚀牙 牙科粘固剂 显微镜检查 电子扫描
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