PAC-P(AM-BA)杂化高分子絮凝剂制备及絮凝效能评价

针对油田化学驱污水难处理问题,采用水溶液自由基胶束聚合法,以聚合氯化铝(PAC)为无机组分,丙烯酰胺(AM)、丙烯酸丁酯(BA)为有机单体,合成一种新型无机-有机杂化高分子絮凝剂(PAC-P(AM-BA))。利用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、热重分析仪(TGA)、扫描电子显微镜(SEM)和比表面积分析仪(BET)对絮凝剂进行表征。结果表明,BA以化学键连接在聚丙烯酰胺(PAM)长链中,无机组分与有机组分之间以离子键连接。PAC-P(AM-BA)热分解温度为233.93℃,比表面积为30.351m^(2)·g^(-1)。絮凝实验结果表明,PAC-P(AM-BA)最佳投加量为20 mg·L^(-1),沉降时间为10 h,其絮体分形维数为1.733。在絮凝效能对比实验中,PAC-P(AM-BA)的平均除油率为90.3%,较阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)和复配型絮凝剂(PAC+PAM)分别高出16.4%和29.0%。

聚乙烯醇缩丁醛/氧化铝杂化高分子材料的研究

由异丙醇铝与乙酰丙酮反应制备铝 乙酰丙酮螯合物 ,由此通过控制水解制备Al2 O3 溶胶 .该溶胶与聚乙烯醇缩丁醛分子上残存的羟基发生交联生成有机 无机溶胶 (OIS) .OIS经成型和干燥后即可方便地形成耐溶剂性的有机 无机杂化高分子材料 ,如透明薄膜和高弹纤维 .将OIS涂覆在碳纤维束丝上 ,热处理无机化后 ,可得到非常均匀致密的无定形氧化铝 -碳涂层 .

硅烷偶联剂在有机-无机杂化纳米复合材料中的应用

简要介绍了硅烷偶联剂的结构、分类和偶联机理 ,综述了在用溶胶 -凝胶法制备有机

有机-无机杂化纳米复合材料PMMA/TiO_2的制备及性能研究

本文对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和纳米TiO2复合材料的制备工艺与光学性质进行了研究。利用XRD、SEM、红外光谱、紫外可见光谱、热重等对纳米颗粒及复合材料进行了表征。结果表明:TiO2纳米颗粒经偶联处理后结构没有明显变化,其红外特征峰均发生了红移,PMMA热分解温度随TiO2加入量增大而提高,PMMA/TiO2纳米复合材料在可见光区透过率随TiO2加入量增大而迅速降低。

高分子/无机杂化纳米粒子用于药物共传递系统的研究

纳米粒子在抗癌药物传递、基因治疗、临床诊断等生物医药方面具有独特的优势.将作用机理不同的抗癌药物联合使用可达到提高药效的作用.通过共沉淀的方法制备了海藻酸/碳酸钙杂化纳米药物传递系统.该制备方法简便,条件温和,所得纳米粒子的尺寸与形貌可控.体外释药行为研究表明,同时负载阿霉素与紫杉醇的海藻酸/碳酸钙杂化纳米粒子对2种抗癌药物均具有较好的缓释效果;体外细胞毒性研究表明,载体材料毒性很小而载药纳米粒子对HeLa细胞具有较好的抑制效果.

集成电路封装用GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的研究

本文以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,以自制的h-G-C-2/1体系杂化填料为导热填料,制备了GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料,重点对比了杂化填料和复配填料对GNPs/CNTs/HDPE复合材料在导热、导电及力学性能方面的影响。结果表明,GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的拉伸强度为31.9 MPa,冲击强度为22.1 kJ/m^2,体积电阻率为690 MΩ·cm,热导率为0.759 W/(m·K),满足集成电路封装用技术参数要求。杂化填料的分散性优于复配填料,杂化填料在提高复合材料的拉伸性能方面优于复配填料,复配填料在提高复合材料的热导率方面优于杂化填料。本文所获得的研究成果为制备新型综合性能优异的集成电路封装用导热高分子复合材料提供了一条新的思路。

聚合物/无机杂化纳米复合材料制备方法的研究进展

聚合物/无机杂化纳米复合材料是纳米材料发展的一个重要方向。简述了纳米粒子对聚合物纳米复合材料的力学性能和功能特性的影响,介绍了聚合物/无机杂化纳米复合材料的制备方法及应用,并对其研究进行了展望。

高分子专利：水性聚氨酯脲做性纳米CaCO3有机-无机杂化材料的制备方法

本发明涉及水性聚氨酯脲（PUU）催溶胶改性纳米CaCO3杂化水分散液的制备方法。其制备特点在于，以粒径10-100nm的硅溶胶改性纳米CaCO3水分散液代替部分水，采用原位法直接对聚氨酯脲预聚体进行分散，从而得到高固含量（25—30％）的有机一无机杂化材料。该杂化材料在室温时具有很好的稳定性，且高固含量使其具有节能等优点。

有机-无机杂化复合材料膜内层叠制备新方法

叙述了有机-无机杂化复合材料溶胶-凝胶法、原位聚合法、共混法等制备方法。介绍了基于膜内层叠原理的有机-无机杂化复合材料制备新方法,该方法可以避免无机基团分布不均匀、无机基团难可控取向的缺点,将在有机-无机复合材料制备中发挥重要的作用。

有机-无机杂化复合材料的合成、表征和热学性质

丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)、及丙烯酸丁酯(BA)分别和含烷氧基硅烷单体甲基丙烯酰氧基三甲氧丙基硅烷以一定比例通过自由基共聚反应制得共聚物前驱体,将 TEOS 在 HCl 催化剂作用下水解、缩合形成 SiO_2,然后由共聚物和 SiO_2通过溶胶-凝胶法合成杂化复合材料,制得的复合材料膜有较好的光学透明性,其透光率在79%以上。利用傅立红外光谱分析了杂化材料的化学结构。溶胶抽取结果表明,在杂化材料中凝胶的含量较高,对它们的形貌特性和研究结果表明:在聚合物基体中 SiO_2具有较好的分散性,有机-无机相相互贯穿。

无机/聚合物杂化纳米复合材料的研究综述

无机/聚合物杂化纳米复合材料是纳米材料发展的一个重要方面,本文介绍了纳米粒子效应,以及纳米复合材料的特殊性能,并详细介绍了无机/聚合物纳米复合材料的制备方法,最后对无机/聚合物纳米复合材料研究进行了展望。

树状大分子/金属(化合物)纳米复合材料

本文综述了一类新的有机 /无机杂化材料——树状大分子 /金属 (化合物 )纳米复合材料的研究进展。该杂化纳米材料由树状大分子内或树状大分子间螯合金属离子通过还原生成相应的零价金属纳米粒子或与阴离子反应生成金属化合物的方法制备。其中树状大分子内复合物粒子体积与原树状大分子内负载的金属离子数量有关 。

硅烷偶联剂在有机—无机杂化纳米复合材料中的应用

复合化是现代材料发展的趋势。有机一无机杂化纳米材料是复合材料家族中最耀眼的新星。有机一无机杂化纳米复合材料并不是有机相与无机相的简单加合．而是有机相和无机相在纳米至亚微米级范围内结合形成的。其中。有机相可以是塑料、橡胶等高分子材料；无机相可以是金属、氧化物、陶瓷、半导体等。

有机无机杂化涂料：有机/无机路易斯酸复合材料

该组合物含有依靠共价键与载体复合的有机颜料或染料。该载体的特性是带有路易斯酸或路易斯酸取代物。

溶胶-凝胶法制备无机-有机杂化材料 Ⅰ.无机-有机杂化材料的分类及制备方法

无机－有机杂化材料的研制日益引起材料科学领域的广泛关注，它的性能决定于其制备方法以及由此产生的微观网络结构。本文综述了溶胶－凝胶法制备无机－有机杂化材料的主要途径和产物的结构特点。

溶胶-凝胶法制备无机/有机杂化材料研究进展

本文介绍了溶胶－凝胶法的基本过程，对无机／有机杂化材料进行了分类，描述了溶胶－凝胶法制备无机有机杂化材料的常用方法，对杂化材料进行了评述，并预测了将来的发展趋势。

可溶性PI/SiO_2纳米复合材料中SiO_2微相结构变化的研究

选取可溶性聚酰亚胺 ( PI)作为有机高聚物基体 ,通过正硅酸四乙酯 ( TEOS)在聚酰胺酸 ( PAA)的N-甲基 - 2 -吡咯烷酮 ( NMP)溶液中进行溶胶 -凝胶反应 ,制备出新型的聚酰亚胺 /二氧化硅 ( PI/ Si O2 )纳米复合材料。并用 UV- Vis、FT- IR、SEM和光子相关法等对其溶胶 -凝胶转变过程、二氧化硅微相结构的变化进行了研究 ,并对溶液中粒子间的团聚行为作了进一步探讨。结果表明随着处理温度的升高 ,PAA逐步亚胺化 ,同时 TEOS水解后的硅羟基 ( Si- OH)逐步缩合 ,由线型结构向环状结构过渡 ,原位生成Si O2 凝胶网络。实验结果还发现热处理温度的升高对二氧化硅无机粒子的尺寸无明显的影响 ,而光子相关法结果则表明颗粒表面活性 Si-

有机-无机杂化齿科修复树脂材料的研究与发展前景

近年来,严重影响到人们生活质量的龋病已发展为人类"第三大非传染性疾病",对受损的龋齿进行修复是治疗龋齿的重要手段,因此齿科修复材料的发展备受关注。作为齿科修复材料,复合树脂由于其优异的力学性能、良好的生物相容性等逐渐引起科研工作者的重视。近年来,人们研发了多种齿科修复树脂材料,其中部分已得到了临床应用。随着纳米技术的快速发展,由有机/无机杂化技术构筑的纳米复合材料作为一类特殊的齿科修复树脂材料而引人注目。立足于齿科修复树脂材料,简要回顾了各类齿科修复材料的发展历程,重点介绍了由杂化技术制备的可见光固化纳米复合齿科修复材料的研究现状,指出了齿科修复树脂材料目前存在的问题,同时对其未来发展进行了展望。

溶胶-凝胶法制备无机-有机杂化材料 Ⅱ.无机-有机杂化材料的研究进展

溶胶－凝胶法用于制备无机－有机杂化材料，因前驱物、制备途径、微观结构和界面特征可以优化、剪裁，因此产物具有灵活、综合的性能。本文介绍了无机－有机杂化材料在机械、光学、电子、磁学、生物、多孔介质等领域的应用和最新研究进展。

有机无机杂化材料研究进展

有机无机杂化材料是在溶胶凝胶法的基础上发展起来 ,介于有机聚合物与无机聚合物间的一种新型复合材料。文章论述近年来有机无机杂化材料在光学材料、陶瓷材料、凝胶材料及生物材料方面的研究及应用。有机无机材料制备灵活 ,便于分子“裁剪”,实行分子设计 ,具有广阔的应用与开发前景。