填充型高分子导热复合材料的研究进展

介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展,综述3种无机非金属填料(氧化物、碳化物和氮化物)、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性,从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率,提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。

导热高分子复合材料的研究与应用

概述了导热高分子材料的应用开发背景 ,描述了近几年来导热塑料、胶粘剂和橡胶领域内的研究开发进展。

导热高分子复合材料的研究与应用进展

总结了导热高分子复合材料的导热理论研究,综述了近年来国内外几种常用的导热高分子复合材料的研究进展,并对未来发展方向进行了展望。

集成电路封装用GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的研究

本文以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,以自制的h-G-C-2/1体系杂化填料为导热填料,制备了GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料,重点对比了杂化填料和复配填料对GNPs/CNTs/HDPE复合材料在导热、导电及力学性能方面的影响。结果表明,GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的拉伸强度为31.9 MPa,冲击强度为22.1 kJ/m^2,体积电阻率为690 MΩ·cm,热导率为0.759 W/(m·K),满足集成电路封装用技术参数要求。杂化填料的分散性优于复配填料,杂化填料在提高复合材料的拉伸性能方面优于复配填料,复配填料在提高复合材料的热导率方面优于杂化填料。本文所获得的研究成果为制备新型综合性能优异的集成电路封装用导热高分子复合材料提供了一条新的思路。

三维导热高分子复合材料制备方法研究进展

分析了构筑三维导热网络结构在导热高分子复合材料上的应用优势,介绍了构筑三维导热网络结构的不同方法,包括冻干取向法、金属泡沫法、陶瓷泡沫法、3D打印法、静电植绒法、静电纺丝法、碳泡沫法等,概述了不同构筑方法的成型机理,并对不同方法制备的三维导热高分子复合材料的热导率进行了归纳和总结。分析表明,构筑三维导热网络结构对高分子复合材料的导热性能提升具有显著的正向效应。对在构筑三维导热网络结构的同时如何进一步提高复合材料的导热性能进行了展望。

氮化铝填充导热复合材料导热性能的有限元分析

采用有限元方法分析了氮化铝(Al N)填料粒径、含量以及树脂种类等因素对复合材料导热性能的影响。模拟结果显示:填料体积分数小于20%时,导热系数的模拟结果和试验结果接近,在高填充时,导热系数模拟结果低于试验结果,但是变化趋势和试验结果一致;低填充量时填料粒径对导热系数影响不大,高填充时,大粒径填料可以增强复合材料导热系数;树脂本身的导热性能越高,复合材料的导热性能越好。

The Development of Thermal Conductive Polymer Composites for Heat Sink

The thermal and mechanical properties of the polyamide 6/boron nitride and polyphenylene sulfide/graphite composites have been investigated as a function of composition and size of fillers. The addition of highly thermal conductive h-BN and graphite gives rise to large increase （about 2 times） of thermal conductivity of individual polymer. In PPS/graphite system, the higher conductivity value was obtained when smaller graphites were added. Meanwhile, the tensile and flexural strength are reduced upon increasing filler loading.

拼搏新时代的青春力量“乐研”团队

西北工业大学有这样一支平均年龄只有25岁的“乐研”团队,在结束了一天繁忙的科研工作后,他们脱下实验服,换上休闲衣,骑着单车,有说有笑地穿梭在风景如画的西工大校园里。就是这样一群富有朝气、责任、理想和信念的青年科研工作者,正在努力打造一支在导热高分子复合材料领域具有国际重要学术影响力的青年科技创新团队。