高分子粉末烧结件的增强后处理的研究

以高分子粉末为基底材料的烧结件机械性能较差,质脆,其可作为原型测试件,但作为功能测试件则较难达到使用要求。本文在具体研究原型件性能差别的基础上,对其进行树脂增强后处理,以扫描电镜(SEM)为手段,对材料断裂面的形态结构进行了研究,并对体系的形态结构与拉伸性能、冲击之间的关系进行了探讨,优化了后处理条件,得到机械性能为原型烧结件3～4倍的增强烧结件。