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典型潮敏元器件分层问题研究
被引量:
4
1
作者
王世堉
贾忠中
王玉
《电子工艺技术》
2019年第3期182-186,共5页
潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作...
潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用,解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏问题困扰,物料在受潮后进行回流焊接加工时,出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进行分析,结合失效机理分析,确定改善和补救方法。
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关键词
潮敏元器件
高分子钽电解电容
QFN
分层
锡珠
下载PDF
职称材料
题名
典型潮敏元器件分层问题研究
被引量:
4
1
作者
王世堉
贾忠中
王玉
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2019年第3期182-186,共5页
文摘
潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用,解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏问题困扰,物料在受潮后进行回流焊接加工时,出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进行分析,结合失效机理分析,确定改善和补救方法。
关键词
潮敏元器件
高分子钽电解电容
QFN
分层
锡珠
Keywords
moisture sensitive components
polymer tantalum electrolytic capacitors
QFN
delamination
tin beads
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
典型潮敏元器件分层问题研究
王世堉
贾忠中
王玉
《电子工艺技术》
2019
4
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