高功率移相器的电子束封焊技术

研究了高功率移相器盒体与盖板的电子束封焊工艺技术。通过接头的结构设计解决了一次启盖返修问题;通过专用夹具的设计有效地控制了温升,经点温计测量最大温升不大于60℃;采用一条焊缝两次焊接工艺保证了焊缝的熔深要求,改善了焊缝质量,经氦质谱检漏仪测试,气密性优于1.013X10-3Pa.cm3/s的氦漏气率。该移相器已成功地应用于某雷达天馈系统。

高功率移相器粘接工艺初探

主要介绍了粘接技术在高功率铁氧体移相器上的应用。通过对其工艺途径及关键工序的控制 ,提出了采用粘接技术完成高功率移相器铁氧体的连接 ,不仅可以大量地缩短工作时间 ,而且可以使制造成本大幅度降低。

X波段高功率微波一维相扫漏波天线阵

研究了一种可一维相扫的X波段高功率微波漏波天线阵,该天线阵由高功率微波功分网络、移相器和漏波平面阵组成。漏波平面阵由8个矩波导漏波线阵组成,增益29.6dB,口面效率70%,设计功率容量0.91GW;功分器网络采用圆波导TM01-双矩波导TE01模式变换和串列式矩波导功分器形式,输出端口间的不平衡度小于1.6dB,设计功率容量1.1GW;移相器采用侧壁簧片弯进改变矩波导宽度,实现0～360°移相,单路功率容量150MW。整阵相扫性能的全波仿真分析结果表明,在主瓣增益下降3dB的情况下,扫描角度可达到±40°。

复合左右手传输线构成的异向介质及其应用

首先从理论上证明了利用微带结构实现的复合左右手传输线具有异向介质特性,然后利用复合左右手传输线构造了具有宽带特性的异向介质.同时,介绍了近几年来我们在分析、设计和研制由该种异向介质构成的微波无源器件方面的研究成果.研究表明:由于复合左右手传输线的异向介质特性,使得这些新颖的无源器件无论在插损、尺寸以及性能上都优于由传统传输线构成的同类器件的特性.