高功耗嵌入式单板计算机的电源设计与实现

为了满足基于高性能双核MPC8641D处理器的高功耗嵌入式单板计算机的电源设计,分析了处理器的供电要求和单板计算机的整体电路功能,开展了基于多种电源转换芯片的供电设计,解决了高功耗嵌入式单板计算机的供电问题。通过设计基于可编程逻辑器件CPLD的上电时序控制器,实现了多种电源之间的加电时序控制以及复位管理。单板计算机的实际应用结果表明该电源设计稳定可靠、灵活通用。

高功耗抗恶劣环境计算机散热研究

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻。并用IcePak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性。

一种高增益高功耗效率全差分运算跨导放大器

基于一种新型低压降、高输出电阻镜像电流源,设计了一种高增益、高功耗效率全差分运算跨导放大器(OTA)。该OTA基于0.18μm CMOS工艺设计,电源电压为1.8 V。在保证1.8V;差分输出电压摆幅的前提下,获得了较高的直流电压增益。采用NMOS管差分对作为输入的套筒式结构。结果表明,在2.3 mA偏置电流、2 pF负载电容下,该OTA具有119 dB的开环直流增益、526 MHz的增益带宽积和高达77°的相位裕度。额外加入增益提高技术后,该OTA的开环直流增益可提高到153 dB。

传输机房高功耗设备散热问题的研究

本文介绍了当前传输设备高功耗与传输机房低功耗密度的现状,并分析了高耗传输设备给传输机房散热带来的问题。通过对影响高功耗设备散热因素的研究,提出降低设备自身功耗、优化网络结构、合理布局设备、优化机房制冷系统、匹配设备与机房风道等有效降低高功耗传输设备影响的思路及建议。

高功耗抗恶劣环境计算机散热分析

抗恶劣环境计算机因为运行环境较为特殊,其温升对设备运行的可靠性具有较大影响,所以需要积极开展计算机热分析工作。本文阐述了热传导问题数学描述与热传递基本方法,提出了热设计方案,并借助Icepak对本文计算机热设计方案进行热分析,针对初设实际方案中存在的不足提出优化方案,结果显示主板CPU的温度为94.3792℃,小于95℃,符合计算机热控指标,该散热方案可以应用于生产实践中。最后,进行项目验证,结果为90℃,符合90℃的要求以及重要元件表面温控要求,同时有序通过120 h可靠性测试考核,充分满足系统要求。

大容量OTN设备高功耗原因分析及应对措施研究

本文介绍了干线网中应用大容量OTN由于功耗过大导致机房安装问题,并分析设备的功耗组成,从而在技术发展和施工安装两个方面提出应对措施,以满足设备安装需求。

基于MSP432的多传感器采集系统低功耗软件设计

针对自容式多传感器采集系统功耗高的问题,为进一步提高多传感器采集系统的工作时长,通过MSP432和WK2124相结合,实现硬件上的低功耗设计,根据实际工作模式对软件进行优化设计,优化方法主要包括降低系统时钟频率、使用低功耗模式LPM0、关闭串口等方式。实验表明,通过上述方法对MSP432软件进行优化设计,使得基于MSP432的多传感数据采集系统处于待机模式和数据采集模式下,功耗分别降低了61.41%、14.42%。

基于正交试验的液冷板散热性能的研究

根据电子设备工作时局部热耗过大的状况,设计了小通道液冷冷板。利用ICEPAK仿真软件,分别对小通道冷板和普通S型流道冷板进行散热性能研究,研究发现小通道冷板的散热效果明显优于普通S型流道冷板。对小通道结构参数(肋片间距、厚度)及进口处流量进行单因素分析,研究其对冷板散热性能的影响。通过正交试验的极差分析,各因素的影响顺序为:进口流量>肋片厚度>肋片间距。该分析结果为高功耗电子设备的散热设计提供理论参考。

基于Solidworks的负载器热设计与分析

不同功率大小的电子设备集成化机箱在工作时,元器件工作温度上升最高可达130℃,器件根本无法工作。基于此问题,提出了一种叠加散热方案,设计了负载器功率器件的散热结构,详述了仿真模型的边界条件设定等操作。结果表明,在结合改进结构与风机的散热方式下,能保证功率元器件的最高温度处于规定的温度范围内,满足了其对可靠工作的温度要求。增加散热条件以后,元器件工作温度能稳定在55°左右,保证了设计的可靠性与可行性。

加固计算机中双风道散热应用研究

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻。并用Ice-Pak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性。

基于高性能信息处理模块的相变散热技术研究

设计了一种高性能信息处理模块,并对高功耗元器件布局、功耗特性、结构特点及工作温度等要素进行分析,提出了一种基于相变储能散热技术的解决方案并进行工程实现。通过热仿真与散热性能测试试验,验证相变储能模块控温能力,满足模块散热要求。目前该方案已应用于新一代运载火箭产品中,为航天产品散热技术优化与发展提供了技术支撑。

5G基站电源改造解决方案分析与研究

针对5G通信基站中无线设备高功耗的特点,从通信基站电源系统组成、主流设备厂家典型5G无线设备功耗及基站电源系统配置原则等方面,介绍相关通信基站电源的技术原理和理论依据,并结合实际工程中通信基站电源改造存在的典型问题,给出对应的场景电源改造的解决方案,最后对新型技术基站电源解决方案进行探讨。

5G基站节能意义及方案研究

5G除了高速率、低时延以及超大连接等优点外,还存在基站功耗大和站点密度高等问题,特别是5G基站高功耗问题,给运营商的成本控制带来前所未有的挑战。在当前降本增效高质量发展的大环境下,如何降低5G网络能耗成本,确保网络资源高效利用和可持续发展有着重要的意义。因此分析了5G基站节能的重要意义,讨论了5G节能的主要方案。

超再生接收机设计研究

随着植入式医疗设备需求的不断增加,其核心接收机模块的设计备受关注,虽然当今接收机模块多以超外差为主,它的性能指标很高,具有较高的稳定性、高灵敏度以及频率选择性,但是其结构复杂、成本高昂以及高功耗,所以并不能很好的满足植入式医疗设备对接收机性能的要求。超外差接收机的功耗一般在毫瓦级以上,而Armstrong在上世纪提出的超再生接收机(SRR)。

不止于快 记2021年OPPO闪充日活动

说到快充,人们的第一反应可能都是那一句“充电五分钟,通话两小时”。7月21日,OPPO在旗下重庆智能生态科技园举行了“不止于快-OPPO闪充开放日”活动,GEEK也受邀参加,了解了他们在闪充技术上的最新探索成果。随着手机性能的增强,更大的显示屏幕、更强大的算力、更多游戏等高功耗应用的普及,还有5G网络通信时代的到来,对手机的续航及充电体验不断提出新的挑战。

提高System Four采集站抗干扰能力、降低其功耗的改造方法

System Four采集站的抗干扰能力较差,功耗较高。本文通过对System Four采集站控制板电路进行分析,利用系统测试程序,借助示波器和数字万用表,对有关电路进行了改造:在采集站的命令对、数据对的输入端口和采集站电源的输入端口都增加保护电路,并更换部分性能较差的器件,从而提高了采集站的抗干扰能力,降低了采集站的功耗。