先进电子铝箔微观腐蚀形貌的对比分析

针对国产高压腐蚀箔容量偏低、一致性差以及各项性能参数离散性大等问题,开展了先进电子铝箔微观腐蚀形貌的对比研究。首先通过电解抛光处理,使高压腐蚀箔显示出真实有效的腐蚀形貌。其次借助计算机图像模拟分析程序,对国内外不同厂家高压腐蚀箔形貌的扫描电子显微镜(SEM)照片进行测试分析,得到相应的腐蚀蚀孔特征参数数据库。通过参数对比可以得到B样品(日本KDK公司生产)的综合性能最佳:隧道孔深50μm,发孔密度较小,单孔平均尺寸1.17μm,折弯55次,520 V化成电压下阳极箔比容量最高达到0.877μF/cm^(2)。本文通过对比不同厂家高压腐蚀箔的微观形貌,找出形貌特征参数与性能之间的关系,为深入研究高性能铝箔蚀孔生长控制技术提供了参考依据。