高厚铜板钻孔工艺探讨

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。

机械钻方形槽孔加工改进

1问题提出随着国家新能源战略需要,国内电源适配行业应用的印制电路板(PCB)设计趋于高厚铜、高散热性及装配工件高可靠性,此类PCB以矩形金属化槽孔设计以增强防震及抗疲劳功能。

超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7 mm及以上)线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;在未来的电子领域中前景广阔。多层高厚铜板的PCB对蚀刻、压合、阻焊有很高的生产难度;特别是压合填胶及可靠性部分;本文着重论述内层铜厚为411.6μm(12 oz/ft2)多层板的压合设计及压合方法。