电子装备热控新技术综述(上)

随着微电子技术特别是军用电子和微波器件的飞速发展,以及军用高功率密度器件和微波器件的使用,电子设备功率密度越来越大。因此对冷却技术的要求就越来越高。文中综述了当前电子设备冷却技术的发展现状,该综述分两部分,这部分内容主要包括热传导技术和界面材料、热扩展技术、热管及衍生物以及一些高导热性能材料的研究现状。文章分析了现有冷却技术的优缺点,同时也指出了未来冷却技术的发展方向。