汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料

概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。

HDI多层板走过二十年(2)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

（接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间连接的电镀技术、电路图形的形成技术等。以下,对此文献所提及的四个方面技术发展内容,一一加以介绍（即全部引自该文献）。

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)

4积极法多层板用基板材料的发展趋势 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升，无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)

积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2)

3 积层法多层板的高层阶段的发展 3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段 自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期.

高耐热性低膨胀率的多层板基板材料开发

本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

积层多层板用新型绝缘材料

本文主要综述了近年国外积层多层板所用绝缘基板材料的品种、性能等方面的现状与发展。

基板材料对PCB残留应力的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之一

1序言 1.1残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的.

PCB基板材料走向高性能、系列化(八)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

5 积层法多层板用新型基板材料5.2 松下电子部品的'ALIVH'用新型基材(实例剖析之九) 二十世纪九十年代中,日本 PCB 界最大的技术发展,莫过于产生了积层法多层板。它的问世,给传统的 PCB 及其基板材料工艺技术,带来巨大的冲击和深刻的变革。可以看到:就在日本积层法多层板产生和发展中,也随之涌现出新型的基板材料。

PCB基板材料走向高性能、系列化(六)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4 特殊树脂玻璃布基的基板材料4.2三菱瓦斯化学 BT 树脂基板材料的产品系列化与工艺技术发展(实例剖板之七)4.2.1三菱瓦斯化学 BT 树脂 PCB基材的产品系列化发展。(1)名称与标准代号“BT”树脂是日本三菱瓦斯化学株式会社开发、生产的一种改性氰酸酯树脂通称的商品名。

PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。

厚铜多层PCB用基板材料的研究

随着厚铜多层PCB在电子产品上应用的不断增多,其可加工性及热可靠性倍受关注,文章针对厚铜多层PCB的使用特点,从其基板材料入手,分析与研究了影响板材热膨胀系数、层间粘合力及树脂填充等特性的因素,利用高填充及增韧手段,使板材获得低的热膨胀系数及高的粘合力,并在厚铜多层PCB应用中具备良好的适应性。

携带型电子产品的小型、轻量化给 PCB 及其基板材料带来的新课题

一、引言 1989年,在日本发生了可以记载在该国电子工业发展史上的一个大事件:就在同一年中,有三种全新的携带型电子产品——携带电话、笔记本电脑、摄像一体型VTR开始出现在日本的市场。它们的问世,给整个电子电路安装技术、半导体元器件制造技术及印制电路板制造技术,带来了深刻的变革性变化。它们的问世,迎合了信息社会人们生活、工作的新需求。近些年发展事实表明:在日本(甚至日本国外)电子产品市场上,需求量增长最快、变化最大者,当属此类产品。它们以小型化、轻量化的鲜明特点发展,从某个角度讲,代表着整个日本电子产品发展的主流。在它们身上,把当代最新。

PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅱ)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

2.3东芝化学绿色型 FR-4基材的特性与开发思想[实例解剖之三]成功地开发、研制出绿色型 PCB 基板材料,已成为当前基板材料制造业中十分重要的课题。以日本为例,从1997年秋开始,FR-1、CEM-3以及 FR-4等基板材料的绿色型产品都相继开始出现在市场上,走向工业实用化。

PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅰ) 对日本近年基板材料开发的实例剖析

1 序言“现代企业的产品结构发展,靠着两方面的开发:一是市场信息的开发。用它去把准产品结构发展的方向。二是新产品的实际开发(包括研究、试验、推广、应用等)。用它去改变企业产品结构,给企业进步注入活力。这两种开发,前者属产品开发的“战略”问题;后者属产品开发的“战术”问题。二者缺一不可,但更重要的还是前者”(摘自:《印制电路信息》1998年第11期,祝大同文:“从松下电工近年产品结构变化,看其覆铜板发展战略”)。

液晶聚合物膜基板材料的应用

概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用。

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十一) 第十二讲 高耐热性的覆铜箔板

近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,它需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量的保证。以SMT、MCM为代表的高密度安装技术的出现和不断进步。

树脂多层板“ALIVH”开发——在所有层之间形成IVH,实现高密度的安装——

"ALIVH":Any Layer Iniler Via Hole Structure Multilayered Printed WiringBoard的简称,即任意层内通孔结构多层印制线路板。

日本覆铜板企业发展的新动向(上)

本文中,主要综述了日本覆铜箔层压板(CCL)的主要企业最新发展趋势。所述这些企业,除了刚性覆铜板生产企业,还包括生产挠性印制线路板(FPC)用挠性覆铜板及辅助材料覆盖膜、粘结膜的企业。1.当前日本覆铜板企业现况总述1.1经受着亚洲同行企业的产品低价格猛烈攻势2015年的日本CCL市场,由于面着临电脑市场的持续低迷,使得该市场领域销售额份较高的日本CCL企业。